前沿拓展：

火龍看哪家？還是得看高通啊，這些年高通有不少高端處理器經(jīng)常翻車！[呆無辜]以下我們來看看各家處理器翻車型號。看看你都被坑嗎？

1.華為K3V1/V2

發(fā)布時間：2009/2012

華為發(fā)布的首款手機(jī)芯片，當(dāng)時所期望的目標(biāo)是和聯(lián)發(fā)科以及展訊爭奪山寨機(jī)市場，但是由于K3V1的性能實(shí)際表現(xiàn)過于拉胯，再加上華為第一次設(shè)計(jì)Soc，芯片制造工藝也落后同期競爭對手，以及錯誤的支持了非主流的 Windows Mobile 系統(tǒng)，而沒有就沒預(yù)見性的支持安卓系統(tǒng)，導(dǎo)致K3V1還沒正式上市就宣告失敗。

搭載K3V2的華為P6

K3V2的發(fā)布是華為為了替代K3V1，吸取了K3V1的失敗教訓(xùn)，這次華為設(shè)計(jì)采用了ARM架構(gòu)和支持安卓系統(tǒng)，但是還是由于芯片工藝水平拉胯，處理器架構(gòu)優(yōu)勢不大，小編綜合來說K3V2也不盡人意，以至于華為后來都放棄了K3系列，采用“麒麟”的新命名處理器系列！

2.驍龍810

發(fā)布時間：2014年

根據(jù)驍龍810的功耗測試，其數(shù)據(jù)顯示，驍龍810的 CPU 單核功耗達(dá)到了驚人的5W左右，作為對比，新一代大火龍驍龍8 Gen 1的 CPU 單核峰值功耗也就僅為3.5W左右，當(dāng)年的驍龍810是真火龍，所有搭載驍龍810的手機(jī)，無一例外全部口碑慘淡，都已發(fā)熱、功耗大等問題出現(xiàn)！

3.聯(lián)發(fā)科X10（MT6795）

發(fā)布時間：2015年

聯(lián)發(fā)科x10是趕在高通因?yàn)轵旪?10而陷入低谷時，為了搶占高通高端市場而發(fā)布的一款旗艦 SOC 。當(dāng)時聯(lián)發(fā)科X10，以極低價格的賣給了小米，但是799元的紅米Note2搭載了該芯片后出現(xiàn)了頻繁的 WIFI 信號問題。加上當(dāng)時魅族、HTC把這款芯片當(dāng)做高端使用，無疑被聯(lián)發(fā)科背刺！這也導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科X10的口碑稀爛，最終直接導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的"崛起"之路終結(jié)。

4.驍龍888

發(fā)布時間：2020年

驍龍888之所以失敗歸結(jié)于兩個方面，第一是高通在 GPU 層面偷工減料，通過大幅提高頻率的方式來提升性能，這就導(dǎo)致 GPU 功耗在任何階段都非常的恐怖。第三則是因?yàn)楦咄榱斯?jié)省成本而選擇三星代工，而三星工藝無論從晶體管密度還是成熟度來說都遠(yuǎn)不及臺積電制造工藝的，搭載驍龍888機(jī)型飽受發(fā)熱降頻續(xù)航差等詬病，就連華為的P50 PRO驍龍版也沒能幸免。

這一年聯(lián)發(fā)科憑借表現(xiàn)良好的天璣8100占領(lǐng)中端市場，高端天璣9000系列也開始有了起色。

5.驍龍8 Gen 1

發(fā)布時間：2021年

是驍龍888的迭代芯片，上架之初就是為了替代驍龍888，挽救高通8系列口碑而推出的全新一代驍龍8處理器，雖然在架構(gòu)上進(jìn)行了全方位的升級，但這次還是被三星給坑了，由于采用的是三星工藝，導(dǎo)致其功耗表現(xiàn)，發(fā)熱控制依舊不盡如人意，依舊延續(xù)了驍龍888的火龍屬性，如果不是年中發(fā)布的驍龍8＋Gen1緊急救場，高通這一年口碑得下降不少！

6.驍龍7Gen1

發(fā)布時間：2022年

這是存在感最低的驍龍7系列芯片，它打破了從驍龍710發(fā)布開始所保持的"逢7必香"的規(guī)律，但是實(shí)際表現(xiàn)來看，驍龍7 Gen 1對比驍龍778G在性能上幾乎就是原地踏步，在功耗上反而有所提升，除了名字稍微長之外，幾乎一無是處，這也導(dǎo)致驍龍7Gen1幾無市場。

拓展知識：

前沿拓展：

火龍看哪家？還是得看高通啊，這些年高通有不少高端處理器經(jīng)常翻車！[呆無辜]以下我們來看看各家處理器翻車型號。看看你都被坑嗎？

1.華為K3V1/V2

發(fā)布時間：2009/2012

華為發(fā)布的首款手機(jī)芯片，當(dāng)時所期望的目標(biāo)是和聯(lián)發(fā)科以及展訊爭奪山寨機(jī)市場，但是由于K3V1的性能實(shí)際表現(xiàn)過于拉胯，再加上華為第一次設(shè)計(jì)Soc，芯片制造工藝也落后同期競爭對手，以及錯誤的支持了非主流的 Windows Mobile 系統(tǒng)，而沒有就沒預(yù)見性的支持安卓系統(tǒng)，導(dǎo)致K3V1還沒正式上市就宣告失敗。

搭載K3V2的華為P6

K3V2的發(fā)布是華為為了替代K3V1，吸取了K3V1的失敗教訓(xùn)，這次華為設(shè)計(jì)采用了ARM架構(gòu)和支持安卓系統(tǒng)，但是還是由于芯片工藝水平拉胯，處理器架構(gòu)優(yōu)勢不大，小編綜合來說K3V2也不盡人意，以至于華為后來都放棄了K3系列，采用“麒麟”的新命名處理器系列！

2.驍龍810

發(fā)布時間：2014年

根據(jù)驍龍810的功耗測試，其數(shù)據(jù)顯示，驍龍810的 CPU 單核功耗達(dá)到了驚人的5W左右，作為對比，新一代大火龍驍龍8 Gen 1的 CPU 單核峰值功耗也就僅為3.5W左右，當(dāng)年的驍龍810是真火龍，所有搭載驍龍810的手機(jī)，無一例外全部口碑慘淡，都已發(fā)熱、功耗大等問題出現(xiàn)！

3.聯(lián)發(fā)科X10（MT6795）

發(fā)布時間：2015年

聯(lián)發(fā)科x10是趕在高通因?yàn)轵旪?10而陷入低谷時，為了搶占高通高端市場而發(fā)布的一款旗艦 SOC 。當(dāng)時聯(lián)發(fā)科X10，以極低價格的賣給了小米，但是799元的紅米Note2搭載了該芯片后出現(xiàn)了頻繁的 WIFI 信號問題。加上當(dāng)時魅族、HTC把這款芯片當(dāng)做高端使用，無疑被聯(lián)發(fā)科背刺！這也導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科X10的口碑稀爛，最終直接導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的"崛起"之路終結(jié)。

4.驍龍888

發(fā)布時間：2020年

驍龍888之所以失敗歸結(jié)于兩個方面，第一是高通在 GPU 層面偷工減料，通過大幅提高頻率的方式來提升性能，這就導(dǎo)致 GPU 功耗在任何階段都非常的恐怖。第三則是因?yàn)楦咄榱斯?jié)省成本而選擇三星代工，而三星工藝無論從晶體管密度還是成熟度來說都遠(yuǎn)不及臺積電制造工藝的，搭載驍龍888機(jī)型飽受發(fā)熱降頻續(xù)航差等詬病，就連華為的P50 PRO驍龍版也沒能幸免。

這一年聯(lián)發(fā)科憑借表現(xiàn)良好的天璣8100占領(lǐng)中端市場，高端天璣9000系列也開始有了起色。

5.驍龍8 Gen 1

發(fā)布時間：2021年

是驍龍888的迭代芯片，上架之初就是為了替代驍龍888，挽救高通8系列口碑而推出的全新一代驍龍8處理器，雖然在架構(gòu)上進(jìn)行了全方位的升級，但這次還是被三星給坑了，由于采用的是三星工藝，導(dǎo)致其功耗表現(xiàn)，發(fā)熱控制依舊不盡如人意，依舊延續(xù)了驍龍888的火龍屬性，如果不是年中發(fā)布的驍龍8＋Gen1緊急救場，高通這一年口碑得下降不少！

6.驍龍7Gen1

發(fā)布時間：2022年

這是存在感最低的驍龍7系列芯片，它打破了從驍龍710發(fā)布開始所保持的"逢7必香"的規(guī)律，但是實(shí)際表現(xiàn)來看，驍龍7 Gen 1對比驍龍778G在性能上幾乎就是原地踏步，在功耗上反而有所提升，除了名字稍微長之外，幾乎一無是處，這也導(dǎo)致驍龍7Gen1幾無市場。

拓展知識：

前沿拓展：

火龍看哪家？還是得看高通啊，這些年高通有不少高端處理器經(jīng)常翻車！[呆無辜]以下我們來看看各家處理器翻車型號。看看你都被坑嗎？

1.華為K3V1/V2

發(fā)布時間：2009/2012

華為發(fā)布的首款手機(jī)芯片，當(dāng)時所期望的目標(biāo)是和聯(lián)發(fā)科以及展訊爭奪山寨機(jī)市場，但是由于K3V1的性能實(shí)際表現(xiàn)過于拉胯，再加上華為第一次設(shè)計(jì)Soc，芯片制造工藝也落后同期競爭對手，以及錯誤的支持了非主流的 Windows Mobile 系統(tǒng)，而沒有就沒預(yù)見性的支持安卓系統(tǒng)，導(dǎo)致K3V1還沒正式上市就宣告失敗。

搭載K3V2的華為P6

K3V2的發(fā)布是華為為了替代K3V1，吸取了K3V1的失敗教訓(xùn)，這次華為設(shè)計(jì)采用了ARM架構(gòu)和支持安卓系統(tǒng)，但是還是由于芯片工藝水平拉胯，處理器架構(gòu)優(yōu)勢不大，小編綜合來說K3V2也不盡人意，以至于華為后來都放棄了K3系列，采用“麒麟”的新命名處理器系列！

2.驍龍810

發(fā)布時間：2014年

根據(jù)驍龍810的功耗測試，其數(shù)據(jù)顯示，驍龍810的 CPU 單核功耗達(dá)到了驚人的5W左右，作為對比，新一代大火龍驍龍8 Gen 1的 CPU 單核峰值功耗也就僅為3.5W左右，當(dāng)年的驍龍810是真火龍，所有搭載驍龍810的手機(jī)，無一例外全部口碑慘淡，都已發(fā)熱、功耗大等問題出現(xiàn)！

3.聯(lián)發(fā)科X10（MT6795）

發(fā)布時間：2015年

聯(lián)發(fā)科x10是趕在高通因?yàn)轵旪?10而陷入低谷時，為了搶占高通高端市場而發(fā)布的一款旗艦 SOC 。當(dāng)時聯(lián)發(fā)科X10，以極低價格的賣給了小米，但是799元的紅米Note2搭載了該芯片后出現(xiàn)了頻繁的 WIFI 信號問題。加上當(dāng)時魅族、HTC把這款芯片當(dāng)做高端使用，無疑被聯(lián)發(fā)科背刺！這也導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科X10的口碑稀爛，最終直接導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的"崛起"之路終結(jié)。

4.驍龍888

發(fā)布時間：2020年

驍龍888之所以失敗歸結(jié)于兩個方面，第一是高通在 GPU 層面偷工減料，通過大幅提高頻率的方式來提升性能，這就導(dǎo)致 GPU 功耗在任何階段都非常的恐怖。第三則是因?yàn)楦咄榱斯?jié)省成本而選擇三星代工，而三星工藝無論從晶體管密度還是成熟度來說都遠(yuǎn)不及臺積電制造工藝的，搭載驍龍888機(jī)型飽受發(fā)熱降頻續(xù)航差等詬病，就連華為的P50 PRO驍龍版也沒能幸免。

這一年聯(lián)發(fā)科憑借表現(xiàn)良好的天璣8100占領(lǐng)中端市場，高端天璣9000系列也開始有了起色。

5.驍龍8 Gen 1

發(fā)布時間：2021年

是驍龍888的迭代芯片，上架之初就是為了替代驍龍888，挽救高通8系列口碑而推出的全新一代驍龍8處理器，雖然在架構(gòu)上進(jìn)行了全方位的升級，但這次還是被三星給坑了，由于采用的是三星工藝，導(dǎo)致其功耗表現(xiàn)，發(fā)熱控制依舊不盡如人意，依舊延續(xù)了驍龍888的火龍屬性，如果不是年中發(fā)布的驍龍8＋Gen1緊急救場，高通這一年口碑得下降不少！

6.驍龍7Gen1

發(fā)布時間：2022年

這是存在感最低的驍龍7系列芯片，它打破了從驍龍710發(fā)布開始所保持的"逢7必香"的規(guī)律，但是實(shí)際表現(xiàn)來看，驍龍7 Gen 1對比驍龍778G在性能上幾乎就是原地踏步，在功耗上反而有所提升，除了名字稍微長之外，幾乎一無是處，這也導(dǎo)致驍龍7Gen1幾無市場。

拓展知識：

前沿拓展：

火龍看哪家？還是得看高通啊，這些年高通有不少高端處理器經(jīng)常翻車！[呆無辜]以下我們來看看各家處理器翻車型號。看看你都被坑嗎？

1.華為K3V1/V2

發(fā)布時間：2009/2012

華為發(fā)布的首款手機(jī)芯片，當(dāng)時所期望的目標(biāo)是和聯(lián)發(fā)科以及展訊爭奪山寨機(jī)市場，但是由于K3V1的性能實(shí)際表現(xiàn)過于拉胯，再加上華為第一次設(shè)計(jì)Soc，芯片制造工藝也落后同期競爭對手，以及錯誤的支持了非主流的 Windows Mobile 系統(tǒng)，而沒有就沒預(yù)見性的支持安卓系統(tǒng)，導(dǎo)致K3V1還沒正式上市就宣告失敗。

搭載K3V2的華為P6

K3V2的發(fā)布是華為為了替代K3V1，吸取了K3V1的失敗教訓(xùn)，這次華為設(shè)計(jì)采用了ARM架構(gòu)和支持安卓系統(tǒng)，但是還是由于芯片工藝水平拉胯，處理器架構(gòu)優(yōu)勢不大，小編綜合來說K3V2也不盡人意，以至于華為后來都放棄了K3系列，采用“麒麟”的新命名處理器系列！

2.驍龍810

發(fā)布時間：2014年

根據(jù)驍龍810的功耗測試，其數(shù)據(jù)顯示，驍龍810的 CPU 單核功耗達(dá)到了驚人的5W左右，作為對比，新一代大火龍驍龍8 Gen 1的 CPU 單核峰值功耗也就僅為3.5W左右，當(dāng)年的驍龍810是真火龍，所有搭載驍龍810的手機(jī)，無一例外全部口碑慘淡，都已發(fā)熱、功耗大等問題出現(xiàn)！

3.聯(lián)發(fā)科X10（MT6795）

發(fā)布時間：2015年

聯(lián)發(fā)科x10是趕在高通因?yàn)轵旪?10而陷入低谷時，為了搶占高通高端市場而發(fā)布的一款旗艦 SOC 。當(dāng)時聯(lián)發(fā)科X10，以極低價格的賣給了小米，但是799元的紅米Note2搭載了該芯片后出現(xiàn)了頻繁的 WIFI 信號問題。加上當(dāng)時魅族、HTC把這款芯片當(dāng)做高端使用，無疑被聯(lián)發(fā)科背刺！這也導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科X10的口碑稀爛，最終直接導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的"崛起"之路終結(jié)。

4.驍龍888

發(fā)布時間：2020年

驍龍888之所以失敗歸結(jié)于兩個方面，第一是高通在 GPU 層面偷工減料，通過大幅提高頻率的方式來提升性能，這就導(dǎo)致 GPU 功耗在任何階段都非常的恐怖。第三則是因?yàn)楦咄榱斯?jié)省成本而選擇三星代工，而三星工藝無論從晶體管密度還是成熟度來說都遠(yuǎn)不及臺積電制造工藝的，搭載驍龍888機(jī)型飽受發(fā)熱降頻續(xù)航差等詬病，就連華為的P50 PRO驍龍版也沒能幸免。

這一年聯(lián)發(fā)科憑借表現(xiàn)良好的天璣8100占領(lǐng)中端市場，高端天璣9000系列也開始有了起色。

5.驍龍8 Gen 1

發(fā)布時間：2021年

是驍龍888的迭代芯片，上架之初就是為了替代驍龍888，挽救高通8系列口碑而推出的全新一代驍龍8處理器，雖然在架構(gòu)上進(jìn)行了全方位的升級，但這次還是被三星給坑了，由于采用的是三星工藝，導(dǎo)致其功耗表現(xiàn)，發(fā)熱控制依舊不盡如人意，依舊延續(xù)了驍龍888的火龍屬性，如果不是年中發(fā)布的驍龍8＋Gen1緊急救場，高通這一年口碑得下降不少！

6.驍龍7Gen1

發(fā)布時間：2022年

這是存在感最低的驍龍7系列芯片，它打破了從驍龍710發(fā)布開始所保持的"逢7必香"的規(guī)律，但是實(shí)際表現(xiàn)來看，驍龍7 Gen 1對比驍龍778G在性能上幾乎就是原地踏步，在功耗上反而有所提升，除了名字稍微長之外，幾乎一無是處，這也導(dǎo)致驍龍7Gen1幾無市場。

拓展知識：