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高通CEO:蘋果預(yù)計將于明年推出自研5G基帶芯片

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,蘋果公司預(yù)計將于2024年推出自研5G基帶芯片。

【TechWeb】2月28日消息,據(jù)外媒報道,在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會(MWC 2023)上,高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,蘋果公司預(yù)計將于2024年推出自研5G基帶芯片。

阿蒙表示:“我們預(yù)計蘋果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器,但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器,他們知道去哪里找我們。”

如果阿蒙的說法是對的,那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表,蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來,蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器,比如,iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器,iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器,iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器,iPhone 15預(yù)計將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

蘋果預(yù)計將繼續(xù)依賴高通,直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉,該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品,以減少對高通等第三方供應(yīng)商的依賴。

關(guān)于蘋果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報道首次出現(xiàn)在2019年,當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候,業(yè)內(nèi)就有傳言稱,由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進展緩慢,未能跟上蘋果的進度,所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

同年,蘋果還收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán),這也有助于推動其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā),從而減輕對高通的依賴。

2021年的時候,外媒曾報道稱,蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評論表明,蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

上個月,知情人士也曾透露,蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋果似乎確實有5G調(diào)制解調(diào)器,或者至少預(yù)計很快就會有。有傳言稱,iPhone SE 4被取消的原因之一是,蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片,而與高通的版本相比,它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何,但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產(chǎn)成本,也能為蘋果節(jié)省授權(quán)費用。(小狐貍)

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-02-28/2921079.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

【TechWeb】2月28日消息,據(jù)外媒報道,在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會(MWC 2023)上,高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,蘋果公司預(yù)計將于2024年推出自研5G基帶芯片。

阿蒙表示:“我們預(yù)計蘋果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器,但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器,他們知道去哪里找我們。”

如果阿蒙的說法是對的,那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表,蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來,蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器,比如,iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器,iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器,iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器,iPhone 15預(yù)計將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

蘋果預(yù)計將繼續(xù)依賴高通,直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉,該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品,以減少對高通等第三方供應(yīng)商的依賴。

關(guān)于蘋果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報道首次出現(xiàn)在2019年,當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候,業(yè)內(nèi)就有傳言稱,由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進展緩慢,未能跟上蘋果的進度,所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

同年,蘋果還收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán),這也有助于推動其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā),從而減輕對高通的依賴。

2021年的時候,外媒曾報道稱,蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評論表明,蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

上個月,知情人士也曾透露,蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋果似乎確實有5G調(diào)制解調(diào)器,或者至少預(yù)計很快就會有。有傳言稱,iPhone SE 4被取消的原因之一是,蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片,而與高通的版本相比,它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何,但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產(chǎn)成本,也能為蘋果節(jié)省授權(quán)費用。(小狐貍)

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-02-28/2921079.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

【TechWeb】2月28日消息,據(jù)外媒報道,在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會(MWC 2023)上,高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,蘋果公司預(yù)計將于2024年推出自研5G基帶芯片。

阿蒙表示:“我們預(yù)計蘋果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器,但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器,他們知道去哪里找我們。”

如果阿蒙的說法是對的,那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表,蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來,蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器,比如,iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器,iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器,iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器,iPhone 15預(yù)計將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

蘋果預(yù)計將繼續(xù)依賴高通,直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉,該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品,以減少對高通等第三方供應(yīng)商的依賴。

關(guān)于蘋果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報道首次出現(xiàn)在2019年,當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候,業(yè)內(nèi)就有傳言稱,由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進展緩慢,未能跟上蘋果的進度,所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

同年,蘋果還收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán),這也有助于推動其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā),從而減輕對高通的依賴。

2021年的時候,外媒曾報道稱,蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評論表明,蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

上個月,知情人士也曾透露,蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋果似乎確實有5G調(diào)制解調(diào)器,或者至少預(yù)計很快就會有。有傳言稱,iPhone SE 4被取消的原因之一是,蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片,而與高通的版本相比,它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何,但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產(chǎn)成本,也能為蘋果節(jié)省授權(quán)費用。(小狐貍)

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-02-28/2921079.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

【TechWeb】2月28日消息,據(jù)外媒報道,在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會(MWC 2023)上,高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,蘋果公司預(yù)計將于2024年推出自研5G基帶芯片。

阿蒙表示:“我們預(yù)計蘋果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器,但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器,他們知道去哪里找我們。”

如果阿蒙的說法是對的,那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表,蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來,蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器,比如,iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器,iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器,iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器,iPhone 15預(yù)計將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

蘋果預(yù)計將繼續(xù)依賴高通,直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉,該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品,以減少對高通等第三方供應(yīng)商的依賴。

關(guān)于蘋果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報道首次出現(xiàn)在2019年,當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候,業(yè)內(nèi)就有傳言稱,由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進展緩慢,未能跟上蘋果的進度,所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

同年,蘋果還收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán),這也有助于推動其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā),從而減輕對高通的依賴。

2021年的時候,外媒曾報道稱,蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評論表明,蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

上個月,知情人士也曾透露,蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋果似乎確實有5G調(diào)制解調(diào)器,或者至少預(yù)計很快就會有。有傳言稱,iPhone SE 4被取消的原因之一是,蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片,而與高通的版本相比,它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何,但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產(chǎn)成本,也能為蘋果節(jié)省授權(quán)費用。(小狐貍)

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