大家好，聯(lián)想v470：聯(lián)想v470拆機教程相信很多的網(wǎng)友都不是很明白，包括聯(lián)想v470：聯(lián)想v470拆機教程也是一樣，不過沒有關系，接下來就來為大家分享關于聯(lián)想v470：聯(lián)想v470拆機教程和聯(lián)想v470：聯(lián)想v470拆機教程的一些知識點，大家可以關注收藏，免得下次來找不到哦，下面我們開始吧！

筆記本電腦中的**管家：EC

筆記本有很多臺式機沒有的有趣功能：合上蓋子帶上就走的便利性，睡眠時神秘的呼吸燈，漂亮的鍵盤燈等等。這些功能很多都可以在電腦關機的時候還在起作用，那么是誰在控制他們呢？肯定不是CPU，這也讓Windows等**作系統(tǒng)失去了執(zhí)行的土壤，他們也可以被排除。這個**的管家就是EC。

EC簡介

幾乎所有的筆記本的主板上都一個小家伙：EC（Embedded Controller），它是一個16位的小芯片，它與服務器中的BMC類似，掌控筆記本電腦的方方面面。它最早脫胎于筆記本的鍵盤控制器，現(xiàn)在筆記本上諸多特色功能，背后都有它的身影。充電指示燈為什么會亮？EC在合適的時間讓它亮；風扇為什么狂轉？EC覺得你的CPU太熱了；各種功能鍵和上面的小燈也是它的功勞。甚至關機后EC還在不知疲倦的工作，它的特色功能也是筆記本廠商要發(fā)力的重點。

市面上有多種EC控制器，有ENE、ITE、Nuvoton和**SC等玩家。它一般被焊接在筆記本主板上：

聯(lián)想Y700 EC的位置在左下角

它有自己的固件（firmware），但主板廠商一般叫這個固件EC BIOS，有點讓人困惑。于此對應，筆記本主板的原理圖是中間一般至少有一到兩頁的EC篇章：

一個簡陋的例子

我在參考資料1 放了ENE的一款EC控制器芯片手冊，對細節(jié)感興趣的同學可以參考閱讀一下。

EC的工作原理

EC和BIOS的合作十分緊密。EC通過BIOS的ACPI表將它所需要報告的信息和方法報告給**作系統(tǒng)，并與之交互。

一個典型的信息交互通道是這樣：

它在ACPI table中的表現(xiàn)就是：

Device (EC0) { Name (_HID, EISAID(“PNP0C09”)) Method (_CRS) { … } Name (_GPE, 0 ) Method(_Q06) { … } Method(_Q07) { … } Method(_Q08) { … } Method(_Q0A) { … } // EC uses GPE0 // Adapter event // Thermal event // Battery event // LID event

從這個例子中看到，電池報警、AC電源插入、溫度傳感器報告和LID（筆記本蓋子）信息，先報告給EC不同的Q里，EC再接入ACPI的GPE，GPE的觸發(fā)會產(chǎn)生SCI，這時候**作系統(tǒng)就知道了。一個Event產(chǎn)生，**作系統(tǒng)在收到SCI后，會檢查GPE，看是誰觸發(fā)了**；在發(fā)現(xiàn)是GP_STS0后，就知道是EC產(chǎn)生的時間，接著會去檢查EC的Q0x，看看具體是EC的哪個管腳引發(fā)的，按圖索驥，最終發(fā)現(xiàn)Event的產(chǎn)生方，而對該消息作出相應處理。

看起來似乎相當難懂！好吧，我們看個case study。

筆記本蓋子開啟/合上case study

我們來簡化一下上面那個圖：

筆記本合上，EC觸發(fā)GPE。OS收到GPE，查看GP_STS，發(fā)現(xiàn)是GPE0觸發(fā)，知道是EC導致。訪問EC得知是Q0A。通過_LID的關鍵字和PNP知道是蓋子信息，知道是蓋子合上了。

然后檢查用戶的電源管理策略作出相應處理：

2.蓋子開啟，GPEB會觸發(fā)wake up相關動作。

結論

不但是LID，各種溫度傳感器也是先過EC的：

AC插上，開啟切換電源策略也是EC觸發(fā)。甚至有的筆記本，AC插上旁邊的小LED燈都是EC控制。

EC在筆記本電腦中如此重要，廠商為了作出自己不同的產(chǎn)品策略，開發(fā)花哨的功能，在EC上頻頻發(fā)力。EC不愧是筆記本中的**管家！

參考ENE datasheet

聯(lián)想新款65W筆電充電器拆解，一改傳統(tǒng)板磚造型，外出攜帶方便

近期推出了新款65W PD快充電源適配器，專為筆記本電腦打造，采用U**-C口供電的筆電基本都能用。而這款新品的另一大優(yōu)勢是機身非常小巧，基本只有傳統(tǒng)“板磚”式筆記本充電器的一半，外出攜帶成本大大降低。下面充電頭網(wǎng)就對其進行詳細拆解，看看內部如何設計。
一、聯(lián)想65W PD充電器外觀

聯(lián)想這款充電器自帶U**-C輸出線纜，機身采用方塊造型設計，表面磨砂處理，正面設計有Lenovo品牌和65W功率字樣。

輸入端采用固定式國標插腳。

外殼上標注有充電器參數(shù)信息
型號：ADLX65UCQC2A
輸入：100~240V~50/60Hz 1.8A
輸出：5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A
制造商：群光電能科技股份有限公司

輸出端設有固定槽，線纜一端可嵌入凹槽，減小體積方便整理。

線纜使用魔術扎帶捆綁整理，線身光滑。

線頭塑料殼磨砂處理，正背面設有小凹槽，兩側設有凸齒，方便用戶插拔使用，U**-C膠芯采用**塑膠，有很高的辨識度。

使用游標卡尺實測充電器機身長度為56.01mm。

寬度為56.2mm。

厚度為28.69mm。

卷尺測量線纜長約1.8米。

充電器總重量約為176g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002測得充電器支持Samsung 5V2A、DCP、PD3.0協(xié)議。

此外PDO報文顯示充電器還具備5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A四組固定電壓檔位。
二、聯(lián)想65W PD充電器拆解

充電器輸入輸出端均有導線連接，要將兩端外殼都拆開才能取出電路板。

PCB板頂部以及側面覆蓋黃銅散熱片，整塊散熱片粘貼絕緣膠帶絕緣。

在另一側通過透明膠帶固定。

PCB板背面也配有黃銅散熱片，并有塑料板隔離。

拆掉散熱片可以看到，PCB板正面中心放置變壓器，并且兩側打膠加固。

背面打膠幫助導熱，清理干凈，充電器初次級分界明顯。

輸入端一覽，設有延時保險絲、兩級共模電感和X電容。

延時保險絲規(guī)格為3.15A 250V。

共模電感雙線繞制，用于濾除EMI干擾。

另一顆采用扁平銅帶繞制，綠色磁芯。

安規(guī)X電容容量0.33μF。

板子側面橫置一顆高壓濾波電解電容，并且打膠加固。

電容下方設有一顆YBS3010整流橋。

主板背面還有一顆，設計兩顆用于均攤發(fā)熱。

高壓濾波電解電容來自金山，規(guī)格為450V 100μF。

主控芯片供電電容來自艾華，規(guī)格為100V 4.7μF。

另一側設有變壓器和Y電容。

充電器PWM主控芯片采用通嘉LD5763GS-U。這是一顆綠色模式PWM芯片，最大限度地減少了元件數(shù)量，電路空間，并降低了電源應用的總體材料成本。具有HV啟動，綠色模式省電**作和內部斜率補償，軟啟動功能，可最大限度地降低功耗并提高系統(tǒng)性能。

同時通嘉LD5763GS還具有完整的保護功能，如OPP（過功率保護），OVP（過壓保護），快速OSCP（輸出短路保護）和欠壓/欠壓保護，可防止電路在異常情況下?lián)p壞條件。 具有頻率交換和軟驅動功能，可降低噪聲并改善EMI，應用領域包括開關AC/DC適配器以及電池充電器開放式框架開關電源。
充電頭網(wǎng)了解到，通嘉LD5763GS此前已經(jīng)被努比亞紅魔5G手機原裝55W PD快充、thinkplus 45W充電器、thinkplus 65W充電器、紅魔30W充電器、紫米65W 2C1A桌面充電器等產(chǎn)等產(chǎn)品。

初級開關MOS管來自英飛凌，IPD65R190C7，耐壓700V，導阻190mΩ，TO252封裝，適用于PFC及開關電源。

英飛凌 IPD65R190C7 詳細資料。

變壓器特寫，頂部貼有信息貼紙，整體采用絕緣膠帶纏繞。

1008光耦，橫跨在初級和次級之間，用于初級次級通信，反饋輸出電壓。

藍色Y電容特寫，用于輸出抗干擾。

貼片Y電容特寫，來自村田。

輸出端設有兩顆固態(tài)電容。

絲印IAZEM次級同步整流控制器，實際是MPS芯源半導體的MP6908，支持寬輸出電壓范圍，支持多種**作模式。

MP6908詳細規(guī)格參數(shù)。
充電頭網(wǎng)了解到，采用MPS MP6908的還有閃極100W 3C1A氮化鎵快充充電器、雷柏65W GaN快充、安克65W PD快充、小米65W GaN充電器、小米18W雙模充、電友65W 2C1A氮化鎵快充、聯(lián)想YOGA 65W PD快充。此外MPS同步整流芯片還被小米9 Pro原裝45W快充充電器、thinkplus 45W U** PD充電器、紫米65W 2C1A桌面PD快充充電器等數(shù)十款產(chǎn)品采用。

次級同步整流MOS管采用AOS萬代AONS66916，NMOS，耐壓100V。

AOS AONS66916詳細資料信息。

兩顆輸出濾波固態(tài)電容規(guī)格均為25V 470μF。

充電器協(xié)議IC采用偉詮 WT6633P，支持U** PD3.0，支持高通QC4，QC4+和QC5。通過U**-IF認證，TID1070018。同時WT6633P還通過了高通QC5認證，認證號4789627043-2，高通QC4+認證，認證號4788566324-2。WT6633P內置8051內核，內置恒壓恒流控制，片內集成輸出電流傳感，支持線損補償，內置完善的保護功能。
充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，采用偉詮WT6633P的還有堅果65W單C口氮化鎵充電器、小米120W超級快充、小米10 Pro原裝65W快充充電器、小米9 Pro原裝45W快充充電器、聯(lián)想27W U** PD快充充電器、安福瑞63W雙口快充充電器等產(chǎn)品。

輸出VBUS開關管，富鼎 AP4024EYT，NMOS，耐壓30V，導阻4.5mΩ，右側是輸出電流取樣電阻。

富鼎 AP4024EYT 詳細資料。

全部拆解完畢，來張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結
聯(lián)想這款65W充電器采用方塊機身造型設計，機身殼磨砂處理，自帶一條長約1.8米的輸出線纜，加上小巧的體積，便攜便用。充電器支持PD3.0快充協(xié)議，具備5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A四組電壓檔位，滿足支持PD快充的設備用電需求。
充電頭網(wǎng)通過拆解發(fā)現(xiàn)，充電器開關電源內部，采用通嘉LD5763GS主控芯片搭配英飛凌MOS，以及MPS MP6908搭配萬代同步整流管組成，輸出寬范圍電壓，由偉詮WT6633P進行協(xié)議識別，控制輸出電壓。芯片均來自業(yè)內知名廠家，用料扎實。

輸入端采用金山單顆大容量高壓濾波電容濾波，相比傳統(tǒng)小容量多數(shù)量設計來說，看上去更加整潔，也有效減小充電器體積。協(xié)議IC數(shù)據(jù)腳有TVS靜電保護，輸出采用固態(tài)電容，內部使用銅箔均熱散熱，是一款合格的配機電源。

聯(lián)想Z6評測：中端產(chǎn)品線的扛鼎力作

去年，聯(lián)想手機正式回歸。經(jīng)過這一年時間的資源重整，聯(lián)想手機已經(jīng)覆蓋了中高低全產(chǎn)品線。于年初發(fā)布的聯(lián)想Z6 Pro擁有驍龍855處理器、AI四攝、第六代光電屏幕指紋等諸多特性，就展現(xiàn)出了極強的產(chǎn)品力，并收獲了廣大用戶的一致好評。并且聯(lián)想擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的硬件整合能力，憑借于此，現(xiàn)階段的聯(lián)想手機已經(jīng)有了清晰的產(chǎn)品線和產(chǎn)品策略。

這一次發(fā)布的聯(lián)想Z6**中端，目標受眾更廣，其延續(xù)了聯(lián)想Z6系列強大的產(chǎn)品功能，并且配備有4000mAh電池，搭載當下最新的高通驍龍730處理器。驍龍730的產(chǎn)品之前我們有過測試，功耗控制優(yōu)異。而聯(lián)想Z6采用這樣的硬件組合，無論續(xù)航還是性能方面的表現(xiàn)都令人期待。

下面我們就通過評測來對聯(lián)想Z6做詳細了解。

1、外觀：潮流漸變、同電池配置最輕

聯(lián)想Z6使用目前比較流行的水滴屏設計，屏幕尺寸為6.39英寸，屏幕比例19.5:9，屏占比93.1%，為OLED至彩激光屏，相比LCD材質有著更好的色彩表現(xiàn)力。整機就正面觀感而言，有著超出同級別競品的質感。

聯(lián)想Z6的機身背部采用漸變色設計。我們拿到的藍色款，機身底部到頂部呈現(xiàn)出由黑到藍的漸變效果。它并不像之前我們見到的一些普通漸變效果手機那般炫彩，聯(lián)想Z6的漸變效果沉穩(wěn)而低調。其機身背部四周均為曲面設計，握感舒適。

我們都知道，玻璃機身的一大痛點就是不耐摔，一旦損壞維修成本高。聯(lián)想Z6的機身背部材質看起來像玻璃，但其實是智能復合材質，它既有玻璃的通透質感同時又柔韌耐摔。

聯(lián)想Z6機身厚度僅7.97mm，機身重量159g。在這樣輕薄的機身內，隱藏了一塊4000mAh大容量電池，并提供有3.5mm**接口。

對比市面上主流機型，在同等電池容量的情況下，聯(lián)想Z6做到了全球重量最輕，且續(xù)航時間更長。

從市場現(xiàn)狀來看，全面屏已經(jīng)成為智能手機的主流趨勢。在向全面屏演進的過程中，指紋識別的體驗也一直在隨之進步。聯(lián)想Z6配備有第六代光學指紋，具有解鎖速度快，識別準確的特點。屏下指紋的好處顯而易見，它避免了機身背部開孔，令整機保持了很高的一體性。

外觀部分的介紹就是這樣了。作為一款售價1899元的產(chǎn)品，聯(lián)想Z6已經(jīng)體現(xiàn)出了相當高的誠意，值得購買。

2、性能：游戲流暢/功耗控制優(yōu)異

現(xiàn)在很多用戶購機前都會對730的性能表現(xiàn)微有顧慮，覺得稍差于855。而實際上，驍龍730的性能對于一般用戶來說都是完全夠用的，甚至有“小855”之稱。這里我們深度剖析它之所以能被稱為“小855”的原因。

①解析

驍龍730是目前驍龍7系的最新產(chǎn)品，**準旗艦。但此前驍龍7系列芯片的實際表現(xiàn)差強人意，比如，驍龍712的CPU部分甚至被驍龍675越級吊打。但這一次，驍龍730扶正了驍龍7系的準旗艦**。

首先在制程上，驍龍730采用了僅次于旗艦驍龍855的8nm工藝。并且使用與驍龍855同代的Kryo 470架構，由2個2.2GHz A76大核心和6個1.8GHz A55小核心組成。僅CPU性能部分，相比上代710就提升了25%之多。這是CPU性能提升幅度最大的一代7系芯片。其搭載的GPU為Adreno 618，同樣進行了升級。暢玩主流游戲還是沒什么問題的。

驍龍730之所以能被稱為準旗艦，除了性能提升幅度大，更重要的是，它具備很多從驍龍8系下放的諸多旗艦特性。比如：它擁有第四代AI Engine以及專用于AI處理的Hexagon張量加速器，使驍龍730的AI算力提升了2倍；圖像方面，集成最新的Spectra 350 ISP，支持CV計算視覺加速、真HDR畫面支持等技術。這些在以前都是8系旗艦平臺才有的功能。雖然在整體的性能上無法比肩驍龍855，但對于時下最新功能的支持上，已經(jīng)非常完備了。這也就是驍龍730被稱為“小855”的主要原因。

②安兔兔性能測試

在安兔兔性能測試中，聯(lián)想Z6最高得分超過19萬，三次測試的平均得分為186100，相比前代驍龍710有了一定跨度的提升。雖然性能比不過驍龍855，但在功耗控制上，驍龍730完勝。

③《和平精英》游戲實測

《和平精英》是目前最為流行的一款大型手游，我們以這款游戲對聯(lián)想Z6進行游戲實測。并用KFMark記錄了游戲過程中的實時幀率、耗電等關鍵數(shù)據(jù)。

在近30分鐘的游戲過程中，聯(lián)想Z6**作跟手、頁面流暢不卡頓，并且沒有出現(xiàn)機身過熱的情況。通過KFMark記錄的數(shù)據(jù)，顯示整個游戲的平均幀率為39幀/秒，幾乎沒有出現(xiàn)大的幀率波動情況，可以徹底打消用戶擔心驍龍730性能不夠用的疑慮了。

驍龍730處理器專門針對大型游戲進行了優(yōu)化。游戲時，系統(tǒng)AI會自主判斷出即將來臨的重負載線程和輕負載線程，能夠智能調度處理器資源，保證處理器資源調度的合理性，降低功耗和發(fā)熱，在保證游戲性能的同時兼顧續(xù)航。

④續(xù)航

驍龍730相比驍龍855在功耗控制上有著天然的優(yōu)勢。作為對比，我們找到了之前紅魔3的游戲數(shù)據(jù)。紅魔3在30分鐘的《和平精英》游戲中耗電13%，而聯(lián)想Z6耗電量僅8%。而且，紅魔3電池電量為5000mAh，聯(lián)想Z6電池電量為4000mAh。

3、AI三攝：拍照準旗艦

主相機方面，聯(lián)想Z6采用的是2400萬像素主攝+800萬像素長焦+500萬像素人像鏡頭的三攝組合。其中，主攝為索尼的新一代IMX576傳感器，擁有旗艦標配的閉環(huán)式對焦馬達，支持2400萬像素直出。長焦鏡頭則支持2倍光學變焦，以及8倍混合變焦。值得一提的是，聯(lián)想Z6支持手持夜景，可以在光線暗或者夜晚拍出更好的照片。就相機參數(shù)和功能上來看，聯(lián)想Z6儼然準旗艦水平。

下面是聯(lián)想Z6的實拍樣張。

室內微距樣張

聯(lián)想Z6擁有F1.8大光圈，所拍樣張前景突出，背景虛化明顯。但就直觀的感受而言，曝光略顯不足，畫面不夠通透（與室內環(huán)境較暗有一定關系），但純凈度較高。顏色方面，也很好地還原了物體原本的色彩。

再來看兩張微距樣張。

夜景模式

室內光線較暗，我切換到夜景模式進行拍攝。可以看到，夜景樣張在整體的畫面觀感上相比正常模式有了很大提高。畫面亮度高，通透。被拍攝物體細節(jié)得到了更好的還原。

再來看一組夜景對比。

在夜景模式下，通過像素四合一技術，實現(xiàn)了1.8μm的單位像素面積、F1.8光圈，大幅提升進光量。配合AI降噪算法，提升畫面觀感和畫面細節(jié)。

畫面細節(jié)對比。夜景模式下，聯(lián)想Z6所拍攝出的照片細節(jié)更清晰。因為聯(lián)想Z6的夜景模式使用的是像素四合一技術，并非常見的多幀合成算法。所以在拍攝夜景時，不拖沓，不會有明顯的合成等待過程，所拍即所得。

聯(lián)想Z6也提供了非常豐富的相機功能，除了前面提到的手持夜景，它還具備人像模式、專業(yè)模式、美顏、美體（照片視頻全支持）等。畫面比例上，聯(lián)想Z6除了支持常見的16：9、4：3之外，也支持19.5：9的超寬比例。

這是在19.5：9超寬比例下拍攝的，并經(jīng)相機自帶軟件修圖。在畫面觀感上，超寬比例相比常規(guī)比例在場景表現(xiàn)力上有著天然的優(yōu)勢，更具代入感。

就相機的整體體驗而言，聯(lián)想Z6并無明顯短板，展現(xiàn)出了應有的水準。對于一般用戶的使用場景而言，是絕對夠用的。

4、其它要點補充

聯(lián)想Z6支持QC 3.0 15W快充，這也是目前大多數(shù)智能手機標配，試驗后4000mAh電池從0到100充電耗時約為90分鐘。

音質方面，聯(lián)想Z6搭配了聯(lián)想家族常見的杜比全景聲，在不連接**玩游戲、看視頻時能夠有更好的臨場感。更為關鍵的是，該機還擁有來自高通的aptX自適應音頻技術，它兼具低功耗和高傳輸音質兩項優(yōu)點。對于上下班通勤時間里，經(jīng)常使用藍牙**的用戶來說，非常友好。

5、總結

今年的手機市場異常熱鬧，國內幾大頭部品牌的競爭已經(jīng)白熱化，每家的旗艦都各有各的看點。而完成資源重整后的聯(lián)想手機品牌產(chǎn)品思路明確，也正展現(xiàn)出越來越強勁的競爭勢頭。

就產(chǎn)品而言，基于高通驍龍730平臺的聯(lián)想Z6相比旗艦機型有著更廣泛的受眾用戶。它擁有全面屏、屏下指紋等諸多旗艦特性，性能夠用、續(xù)航更好，是中端產(chǎn)品線中的扛鼎之作。總體而言驍龍730平臺的聯(lián)想Z6是大部分用戶的一個更合適的選擇。

關于聯(lián)想v470：聯(lián)想v470拆機教程到此分享完畢，希望能幫助到您。