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《金證研》北方資本中心 白澤/作者 惜海/風(fēng)控

由于市場需求的帶動,2021年,全球半導(dǎo)體市場高速增長。而國內(nèi)半導(dǎo)體市場,2021年的銷售額總額為1,925億美元,同比增長27.1%。而在行業(yè)區(qū)域分布中,上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國的1/4,此番沖擊科創(chuàng)板的上海燦瑞科技股份有限公司(以下簡稱“燦瑞科技”),也是該產(chǎn)業(yè)中的一員。

觀其身后,燦瑞科技在國內(nèi)集成電路市場的占有率或不足0.1%,且不及其同行業(yè)可比公司。此外,燦瑞科技不僅研發(fā)投入占營業(yè)收入比例、研發(fā)人員占總員工比例均不敵同行平均水平,其發(fā)明專利數(shù)量還“向后看齊”。而另一方面,其實控人之子羅杰,尚未加入燦瑞科技或現(xiàn)身多項專利發(fā)明人名單,令人費解。

據(jù)招股書,燦瑞科技主營業(yè)務(wù)為高性能模擬芯片與數(shù)模混合芯片的研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售,屬于集成電路行業(yè)。

集成電路行業(yè)主要存在兩種經(jīng)營模式,即IDM模式和Fabless模式。在IDM模式下,企業(yè)的主要特點為**電路設(shè)計、制造、封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身,企業(yè)除了進(jìn)行集成電路設(shè)計之外,還擁有晶圓廠、封裝和測試廠,部分企業(yè)甚至延伸至下游電子設(shè)備制造行業(yè)。

Fabless模式與IDM模式相比,更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈分工,集成電路設(shè)計企業(yè)僅僅從事芯片的設(shè)計和銷售,晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)均委托給外部企業(yè)協(xié)助完成,使企業(yè)可以專注于芯片的研發(fā)設(shè)計。Fabless模式的代表企業(yè)就包括美國高通。

而燦瑞科技則采用了“Fabless+封裝測試”的經(jīng)營模式,在打造芯片設(shè)計能力的同時,建立全流程封裝測試產(chǎn)線。

也就是說,燦瑞科技與美國高通均處于集成電路行業(yè),并且都涉及芯片設(shè)計業(yè)務(wù),且經(jīng)營模式都包括Fabelss。

不僅如此,美國高通與燦瑞科技的下游應(yīng)用領(lǐng)域也存在重疊。

據(jù)招股書,燦瑞科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、智能家居、計算機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能安防等眾多新興領(lǐng)域。

據(jù)美國高通官網(wǎng),美國高通的產(chǎn)品主要應(yīng)用于音頻、汽車、攝像頭、工業(yè)和商業(yè)、移動電腦、網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)、智慧城市、智能家居、可穿戴設(shè)備、XR/VR/AR。

顯然,燦瑞科技與美國高通的應(yīng)用領(lǐng)域都包括智能手機(jī)、智能家居、計算機(jī)和可穿戴設(shè)備,業(yè)務(wù)領(lǐng)域存在重疊。

也就是說,種種巧合之下,專利發(fā)明人羅杰、集成電路布圖設(shè)計創(chuàng)作人羅杰,或與燦瑞科技實控人之一羅杰為同一人。而2013-2015年,燦瑞科技的實控人兼核心技術(shù)人員羅杰,其原本在美國高通擔(dān)任芯片設(shè)計部門工程師,2015年加入燦瑞科技,羅杰于2015年何時從美國高通離職?而2015年前,彼時在高通任職的羅杰,卻同時現(xiàn)身燦瑞科技多項專利的發(fā)明人、集成電路布圖設(shè)計創(chuàng)作人名單中,令人費解。期間,美國高通與燦瑞科技均涉及芯片研發(fā),彼時在美國高通任芯片設(shè)計工程師的羅杰,與為燦瑞科技研發(fā)專利的時間存在重疊,又是否具備任職**性?

霧里看花花非花,水中望月月非月。此次闖關(guān)科創(chuàng)板,燦瑞科技能否交給投資者一份滿意的答卷?或待時間考證。

本文源自金證研

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