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三星再推兩代3nm芯片 功耗降低34%

據(jù)三星電子最新透露,該公司計劃在2024年下半年推出采用第二代3nm工藝技術(shù)(SF3)以及量產(chǎn)版4nm工藝(SF4X)的產(chǎn)品。這兩項新技術(shù)將進一步增強三星的技術(shù)競爭力。

由于移動需求的反彈和高性能計算需求的持續(xù)增長,市場預(yù)計會出現(xiàn)增長。根據(jù)目前公布的信息,三星即將推出的SF3工藝技術(shù)是對其現(xiàn)有SF3E生產(chǎn)節(jié)點的重大升級。該工藝技術(shù)能夠提供更大的設(shè)計多功能性,可以在相同的單元類型中,為不同的全柵極(GAA)晶體管提供不同的納米片通道寬度。

雖然三星沒有直接比較SF3和SF3E,但三星表示SF3比SF4(4LPP、4nm級、低功耗)有重大改進:包括在相同功率和復(fù)雜性下性能提高22%,或者在相同頻率和晶體管數(shù)量下功耗降低34%,以及邏輯面積減少21%。

與此同時,三星還在考慮如何更好地滿足市場需求,并不斷研發(fā)新技術(shù)來提高產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。該公司最近宣布將在未來五年內(nèi)投資1500億美元用于研究和開發(fā)。這一舉措表明,三星將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和市場領(lǐng)先地位。

因此,我們可以預(yù)見,在不久的將來,三星電子產(chǎn)品將會以更高效、更可靠、更先進的面貌出現(xiàn)在市場上。這些新產(chǎn)品不僅能滿足消費者的需求,也將推動科技行業(yè)的發(fā)展。我們期待著看到三星繼續(xù)推出更多令人驚嘆的產(chǎn)品,并為全球用戶提供更好的使用體驗。

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