京創(chuàng)先進(jìn) – 星星電腦百科網(wǎng) http://www.cddhlm.com 又一個(gè)WordPress站點(diǎn) Wed, 08 Mar 2023 10:04:48 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=5.8.2 http://www.cddhlm.com/wp-content/uploads/2022/11/2022111802094645-e1668737399240.png 京創(chuàng)先進(jìn) – 星星電腦百科網(wǎng) http://www.cddhlm.com 32 32 京創(chuàng)先進(jìn)完成數(shù)億元B+輪融資 http://www.cddhlm.com/125108.html Wed, 08 Mar 2023 10:04:48 +0000 http://www.cddhlm.com/125108.html 3月8日消息,江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“京創(chuàng)先進(jìn)”)完成B+輪融資,本輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投,深創(chuàng)投、國(guó)發(fā)創(chuàng)投、常熟國(guó)發(fā)、南京新工產(chǎn)投、東吳創(chuàng)投等聯(lián)合投資。本輪融資將主要助力新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動(dòng)產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充,及市場(chǎng)推廣和品牌建設(shè)等。

京創(chuàng)先進(jìn)成立于2013年,是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

一直以來(lái),半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備處于全價(jià)值鏈被國(guó)外壟斷的局面。京創(chuàng)先進(jìn)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的核心人員均已深耕行業(yè)20余年,有著過(guò)硬的相關(guān)技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn),團(tuán)隊(duì)秉承技術(shù)的傳承性和創(chuàng)新性,不斷突破創(chuàng)新,瞄準(zhǔn)終端客戶(hù)對(duì)設(shè)備產(chǎn)能和整機(jī)穩(wěn)定性極為重視這一方向,致力開(kāi)拓助推半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的自主創(chuàng)新進(jìn)程。

同時(shí),憑借深耕該領(lǐng)域多年積累的大量客戶(hù)需求和精密劃切工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),以此為根基的底層算法和人機(jī)交互界面的軟件設(shè)計(jì),也是設(shè)備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵。目前,京創(chuàng)先進(jìn)系列產(chǎn)品已批量適用于各類(lèi)半導(dǎo)體材料或泛半導(dǎo)體材料的復(fù)雜精密劃切,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-08/2921956.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

3月8日消息,江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“京創(chuàng)先進(jìn)”)完成B+輪融資,本輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投,深創(chuàng)投、國(guó)發(fā)創(chuàng)投、常熟國(guó)發(fā)、南京新工產(chǎn)投、東吳創(chuàng)投等聯(lián)合投資。本輪融資將主要助力新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動(dòng)產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充,及市場(chǎng)推廣和品牌建設(shè)等。

京創(chuàng)先進(jìn)成立于2013年,是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

一直以來(lái),半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備處于全價(jià)值鏈被國(guó)外壟斷的局面。京創(chuàng)先進(jìn)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的核心人員均已深耕行業(yè)20余年,有著過(guò)硬的相關(guān)技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn),團(tuán)隊(duì)秉承技術(shù)的傳承性和創(chuàng)新性,不斷突破創(chuàng)新,瞄準(zhǔn)終端客戶(hù)對(duì)設(shè)備產(chǎn)能和整機(jī)穩(wěn)定性極為重視這一方向,致力開(kāi)拓助推半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的自主創(chuàng)新進(jìn)程。

同時(shí),憑借深耕該領(lǐng)域多年積累的大量客戶(hù)需求和精密劃切工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),以此為根基的底層算法和人機(jī)交互界面的軟件設(shè)計(jì),也是設(shè)備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵。目前,京創(chuàng)先進(jìn)系列產(chǎn)品已批量適用于各類(lèi)半導(dǎo)體材料或泛半導(dǎo)體材料的復(fù)雜精密劃切,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

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京創(chuàng)先進(jìn)成立于2013年,是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

一直以來(lái),半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備處于全價(jià)值鏈被國(guó)外壟斷的局面。京創(chuàng)先進(jìn)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的核心人員均已深耕行業(yè)20余年,有著過(guò)硬的相關(guān)技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn),團(tuán)隊(duì)秉承技術(shù)的傳承性和創(chuàng)新性,不斷突破創(chuàng)新,瞄準(zhǔn)終端客戶(hù)對(duì)設(shè)備產(chǎn)能和整機(jī)穩(wěn)定性極為重視這一方向,致力開(kāi)拓助推半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的自主創(chuàng)新進(jìn)程。

同時(shí),憑借深耕該領(lǐng)域多年積累的大量客戶(hù)需求和精密劃切工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),以此為根基的底層算法和人機(jī)交互界面的軟件設(shè)計(jì),也是設(shè)備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵。目前,京創(chuàng)先進(jìn)系列產(chǎn)品已批量適用于各類(lèi)半導(dǎo)體材料或泛半導(dǎo)體材料的復(fù)雜精密劃切,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

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京創(chuàng)先進(jìn)成立于2013年,是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

一直以來(lái),半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備處于全價(jià)值鏈被國(guó)外壟斷的局面。京創(chuàng)先進(jìn)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的核心人員均已深耕行業(yè)20余年,有著過(guò)硬的相關(guān)技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn),團(tuán)隊(duì)秉承技術(shù)的傳承性和創(chuàng)新性,不斷突破創(chuàng)新,瞄準(zhǔn)終端客戶(hù)對(duì)設(shè)備產(chǎn)能和整機(jī)穩(wěn)定性極為重視這一方向,致力開(kāi)拓助推半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的自主創(chuàng)新進(jìn)程。

同時(shí),憑借深耕該領(lǐng)域多年積累的大量客戶(hù)需求和精密劃切工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),以此為根基的底層算法和人機(jī)交互界面的軟件設(shè)計(jì),也是設(shè)備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵。目前,京創(chuàng)先進(jìn)系列產(chǎn)品已批量適用于各類(lèi)半導(dǎo)體材料或泛半導(dǎo)體材料的復(fù)雜精密劃切,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

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