京創(chuàng)先進(jìn)成立于2013年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

據(jù)介紹，本輪融資將主要助力新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動(dòng)產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充，及市場推廣和品牌建設(shè)等。

一直以來，半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備處于全價(jià)值鏈被國外壟斷的局面。京創(chuàng)先進(jìn)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的核心人員均已深耕行業(yè)20余年，團(tuán)隊(duì)瞄準(zhǔn)終端客戶對(duì)設(shè)備產(chǎn)能和整機(jī)穩(wěn)定性極為重視這一方向，致力開拓助推半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的自主創(chuàng)新進(jìn)程。

京創(chuàng)先進(jìn)已成功地率先實(shí)現(xiàn)12英寸全自動(dòng)精密劃片機(jī)產(chǎn)業(yè)化的自主創(chuàng)新，并在劃切設(shè)備主航道（提供從6-12英寸的半自動(dòng)到全自動(dòng)的各類劃片設(shè)備、滿足不同行業(yè)應(yīng)用的精密劃切需求）之外，產(chǎn)品線已拓展至JIG SAW設(shè)備、減薄設(shè)備以及其他先進(jìn)制程等多個(gè)半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。京創(chuàng)先進(jìn)團(tuán)隊(duì)通過三維模擬仿真設(shè)計(jì)技術(shù)、高精度機(jī)臺(tái)的精密加工及熱處理技術(shù)、**運(yùn)動(dòng)控制聯(lián)動(dòng)優(yōu)化技術(shù)、幾何誤差軟件算法補(bǔ)償技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，確保整機(jī)高精度的長期保持和可靠性。

目前，京創(chuàng)先進(jìn)系列產(chǎn)品已批量適用于各類半導(dǎo)體材料或泛半導(dǎo)體材料的復(fù)雜精密劃切，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

由于半導(dǎo)體市場需求的多樣性，工藝突飛猛進(jìn)的發(fā)展，及半導(dǎo)體設(shè)備超高精度的特性，很難實(shí)現(xiàn)流水線式的量產(chǎn)。因此，在產(chǎn)業(yè)化過程中會(huì)遇到兩個(gè)難題：一是如何能實(shí)現(xiàn)整機(jī)高精度的同時(shí)，保證高效穩(wěn)定的產(chǎn)出；二是由于工藝差異，客戶定制需求如何能快速高效交付。京創(chuàng)先進(jìn)研發(fā)副總裁高陽指出，“目前京創(chuàng)先進(jìn)采取的方案是提高零部件的通用性，利用模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效互換，降低過程管控難度，更有利于標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)；另外，積極推動(dòng)與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作，以O(shè)EM形式模塊化方案，對(duì)整機(jī)質(zhì)量管控、裝機(jī)效率提升和產(chǎn)能提升都有較明顯的效果。”

未來，在多方產(chǎn)業(yè)資本的助力下，京創(chuàng)先進(jìn)將加速實(shí)現(xiàn)從“單一門類半導(dǎo)體設(shè)備商”向“多品種、多門類半導(dǎo)體設(shè)備解決方案平臺(tái)公司”升級(jí)轉(zhuǎn)化。從基礎(chǔ)理論深挖的完善、企業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定、先進(jìn)封裝工藝的不斷探索，到提升精細(xì)化管理能力、快速整合優(yōu)勢資源、建設(shè)品牌影響力，京創(chuàng)先進(jìn)正在“十年磨一劍”全方位“修煉己身”，旨在未來能為更多客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，讓半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備的自主創(chuàng)新進(jìn)程更快、更穩(wěn)。

對(duì)于此次領(lǐng)投京創(chuàng)先進(jìn)，啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“未來幾年**新建的12寸半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能將躋身世界第一，前后道半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的需求量也將接近全世界的30%，這給**廠商帶來了巨大的發(fā)展空間。目前封裝關(guān)鍵設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷，比如劃片機(jī)的國產(chǎn)化率尚不足10%。京創(chuàng)先進(jìn)的團(tuán)隊(duì)經(jīng)過長時(shí)間的研發(fā)，掌握了關(guān)鍵核心技術(shù) ，產(chǎn)品技術(shù)能力達(dá)到**領(lǐng)先，有多項(xiàng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已經(jīng)應(yīng)用到**的頭部封測廠，包括劃片機(jī)、分選機(jī)和減薄機(jī)。期待京創(chuàng)先進(jìn)未來發(fā)展成為一家世界級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，面向全球市場提**品和服務(wù)。”

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-08/2921923.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

【TechWeb】3月8日消息，近日江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司（下稱“京創(chuàng)先進(jìn)”）完成B+輪融資，本輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，深創(chuàng)投、國發(fā)創(chuàng)投、常熟國發(fā)、南京新工產(chǎn)投、東吳創(chuàng)投等聯(lián)合投資。

京創(chuàng)先進(jìn)成立于2013年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

據(jù)介紹，本輪融資將主要助力新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動(dòng)產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充，及市場推廣和品牌建設(shè)等。

一直以來，半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備處于全價(jià)值鏈被國外壟斷的局面。京創(chuàng)先進(jìn)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的核心人員均已深耕行業(yè)20余年，團(tuán)隊(duì)瞄準(zhǔn)終端客戶對(duì)設(shè)備產(chǎn)能和整機(jī)穩(wěn)定性極為重視這一方向，致力開拓助推半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的自主創(chuàng)新進(jìn)程。

京創(chuàng)先進(jìn)已成功地率先實(shí)現(xiàn)12英寸全自動(dòng)精密劃片機(jī)產(chǎn)業(yè)化的自主創(chuàng)新，并在劃切設(shè)備主航道（提供從6-12英寸的半自動(dòng)到全自動(dòng)的各類劃片設(shè)備、滿足不同行業(yè)應(yīng)用的精密劃切需求）之外，產(chǎn)品線已拓展至JIG SAW設(shè)備、減薄設(shè)備以及其他先進(jìn)制程等多個(gè)半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。京創(chuàng)先進(jìn)團(tuán)隊(duì)通過三維模擬仿真設(shè)計(jì)技術(shù)、高精度機(jī)臺(tái)的精密加工及熱處理技術(shù)、**運(yùn)動(dòng)控制聯(lián)動(dòng)優(yōu)化技術(shù)、幾何誤差軟件算法補(bǔ)償技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，確保整機(jī)高精度的長期保持和可靠性。

目前，京創(chuàng)先進(jìn)系列產(chǎn)品已批量適用于各類半導(dǎo)體材料或泛半導(dǎo)體材料的復(fù)雜精密劃切，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

由于半導(dǎo)體市場需求的多樣性，工藝突飛猛進(jìn)的發(fā)展，及半導(dǎo)體設(shè)備超高精度的特性，很難實(shí)現(xiàn)流水線式的量產(chǎn)。因此，在產(chǎn)業(yè)化過程中會(huì)遇到兩個(gè)難題：一是如何能實(shí)現(xiàn)整機(jī)高精度的同時(shí)，保證高效穩(wěn)定的產(chǎn)出；二是由于工藝差異，客戶定制需求如何能快速高效交付。京創(chuàng)先進(jìn)研發(fā)副總裁高陽指出，“目前京創(chuàng)先進(jìn)采取的方案是提高零部件的通用性，利用模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效互換，降低過程管控難度，更有利于標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)；另外，積極推動(dòng)與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作，以O(shè)EM形式模塊化方案，對(duì)整機(jī)質(zhì)量管控、裝機(jī)效率提升和產(chǎn)能提升都有較明顯的效果。”

未來，在多方產(chǎn)業(yè)資本的助力下，京創(chuàng)先進(jìn)將加速實(shí)現(xiàn)從“單一門類半導(dǎo)體設(shè)備商”向“多品種、多門類半導(dǎo)體設(shè)備解決方案平臺(tái)公司”升級(jí)轉(zhuǎn)化。從基礎(chǔ)理論深挖的完善、企業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定、先進(jìn)封裝工藝的不斷探索，到提升精細(xì)化管理能力、快速整合優(yōu)勢資源、建設(shè)品牌影響力，京創(chuàng)先進(jìn)正在“十年磨一劍”全方位“修煉己身”，旨在未來能為更多客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，讓半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備的自主創(chuàng)新進(jìn)程更快、更穩(wěn)。

對(duì)于此次領(lǐng)投京創(chuàng)先進(jìn)，啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“未來幾年**新建的12寸半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能將躋身世界第一，前后道半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的需求量也將接近全世界的30%，這給**廠商帶來了巨大的發(fā)展空間。目前封裝關(guān)鍵設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷，比如劃片機(jī)的國產(chǎn)化率尚不足10%。京創(chuàng)先進(jìn)的團(tuán)隊(duì)經(jīng)過長時(shí)間的研發(fā)，掌握了關(guān)鍵核心技術(shù) ，產(chǎn)品技術(shù)能力達(dá)到**領(lǐng)先，有多項(xiàng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已經(jīng)應(yīng)用到**的頭部封測廠，包括劃片機(jī)、分選機(jī)和減薄機(jī)。期待京創(chuàng)先進(jìn)未來發(fā)展成為一家世界級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，面向全球市場提**品和服務(wù)。”

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【TechWeb】3月8日消息，近日江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司（下稱“京創(chuàng)先進(jìn)”）完成B+輪融資，本輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，深創(chuàng)投、國發(fā)創(chuàng)投、常熟國發(fā)、南京新工產(chǎn)投、東吳創(chuàng)投等聯(lián)合投資。

京創(chuàng)先進(jìn)成立于2013年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

據(jù)介紹，本輪融資將主要助力新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動(dòng)產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充，及市場推廣和品牌建設(shè)等。

一直以來，半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備處于全價(jià)值鏈被國外壟斷的局面。京創(chuàng)先進(jìn)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的核心人員均已深耕行業(yè)20余年，團(tuán)隊(duì)瞄準(zhǔn)終端客戶對(duì)設(shè)備產(chǎn)能和整機(jī)穩(wěn)定性極為重視這一方向，致力開拓助推半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的自主創(chuàng)新進(jìn)程。

京創(chuàng)先進(jìn)已成功地率先實(shí)現(xiàn)12英寸全自動(dòng)精密劃片機(jī)產(chǎn)業(yè)化的自主創(chuàng)新，并在劃切設(shè)備主航道（提供從6-12英寸的半自動(dòng)到全自動(dòng)的各類劃片設(shè)備、滿足不同行業(yè)應(yīng)用的精密劃切需求）之外，產(chǎn)品線已拓展至JIG SAW設(shè)備、減薄設(shè)備以及其他先進(jìn)制程等多個(gè)半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。京創(chuàng)先進(jìn)團(tuán)隊(duì)通過三維模擬仿真設(shè)計(jì)技術(shù)、高精度機(jī)臺(tái)的精密加工及熱處理技術(shù)、**運(yùn)動(dòng)控制聯(lián)動(dòng)優(yōu)化技術(shù)、幾何誤差軟件算法補(bǔ)償技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，確保整機(jī)高精度的長期保持和可靠性。

目前，京創(chuàng)先進(jìn)系列產(chǎn)品已批量適用于各類半導(dǎo)體材料或泛半導(dǎo)體材料的復(fù)雜精密劃切，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

由于半導(dǎo)體市場需求的多樣性，工藝突飛猛進(jìn)的發(fā)展，及半導(dǎo)體設(shè)備超高精度的特性，很難實(shí)現(xiàn)流水線式的量產(chǎn)。因此，在產(chǎn)業(yè)化過程中會(huì)遇到兩個(gè)難題：一是如何能實(shí)現(xiàn)整機(jī)高精度的同時(shí)，保證高效穩(wěn)定的產(chǎn)出；二是由于工藝差異，客戶定制需求如何能快速高效交付。京創(chuàng)先進(jìn)研發(fā)副總裁高陽指出，“目前京創(chuàng)先進(jìn)采取的方案是提高零部件的通用性，利用模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效互換，降低過程管控難度，更有利于標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)；另外，積極推動(dòng)與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作，以O(shè)EM形式模塊化方案，對(duì)整機(jī)質(zhì)量管控、裝機(jī)效率提升和產(chǎn)能提升都有較明顯的效果。”

未來，在多方產(chǎn)業(yè)資本的助力下，京創(chuàng)先進(jìn)將加速實(shí)現(xiàn)從“單一門類半導(dǎo)體設(shè)備商”向“多品種、多門類半導(dǎo)體設(shè)備解決方案平臺(tái)公司”升級(jí)轉(zhuǎn)化。從基礎(chǔ)理論深挖的完善、企業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定、先進(jìn)封裝工藝的不斷探索，到提升精細(xì)化管理能力、快速整合優(yōu)勢資源、建設(shè)品牌影響力，京創(chuàng)先進(jìn)正在“十年磨一劍”全方位“修煉己身”，旨在未來能為更多客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，讓半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備的自主創(chuàng)新進(jìn)程更快、更穩(wěn)。

對(duì)于此次領(lǐng)投京創(chuàng)先進(jìn)，啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“未來幾年**新建的12寸半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能將躋身世界第一，前后道半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的需求量也將接近全世界的30%，這給**廠商帶來了巨大的發(fā)展空間。目前封裝關(guān)鍵設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷，比如劃片機(jī)的國產(chǎn)化率尚不足10%。京創(chuàng)先進(jìn)的團(tuán)隊(duì)經(jīng)過長時(shí)間的研發(fā)，掌握了關(guān)鍵核心技術(shù) ，產(chǎn)品技術(shù)能力達(dá)到**領(lǐng)先，有多項(xiàng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已經(jīng)應(yīng)用到**的頭部封測廠，包括劃片機(jī)、分選機(jī)和減薄機(jī)。期待京創(chuàng)先進(jìn)未來發(fā)展成為一家世界級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，面向全球市場提**品和服務(wù)。”

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京創(chuàng)先進(jìn)成立于2013年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

據(jù)介紹，本輪融資將主要助力新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動(dòng)產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充，及市場推廣和品牌建設(shè)等。

一直以來，半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備處于全價(jià)值鏈被國外壟斷的局面。京創(chuàng)先進(jìn)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的核心人員均已深耕行業(yè)20余年，團(tuán)隊(duì)瞄準(zhǔn)終端客戶對(duì)設(shè)備產(chǎn)能和整機(jī)穩(wěn)定性極為重視這一方向，致力開拓助推半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的自主創(chuàng)新進(jìn)程。

京創(chuàng)先進(jìn)已成功地率先實(shí)現(xiàn)12英寸全自動(dòng)精密劃片機(jī)產(chǎn)業(yè)化的自主創(chuàng)新，并在劃切設(shè)備主航道（提供從6-12英寸的半自動(dòng)到全自動(dòng)的各類劃片設(shè)備、滿足不同行業(yè)應(yīng)用的精密劃切需求）之外，產(chǎn)品線已拓展至JIG SAW設(shè)備、減薄設(shè)備以及其他先進(jìn)制程等多個(gè)半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。京創(chuàng)先進(jìn)團(tuán)隊(duì)通過三維模擬仿真設(shè)計(jì)技術(shù)、高精度機(jī)臺(tái)的精密加工及熱處理技術(shù)、**運(yùn)動(dòng)控制聯(lián)動(dòng)優(yōu)化技術(shù)、幾何誤差軟件算法補(bǔ)償技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，確保整機(jī)高精度的長期保持和可靠性。

目前，京創(chuàng)先進(jìn)系列產(chǎn)品已批量適用于各類半導(dǎo)體材料或泛半導(dǎo)體材料的復(fù)雜精密劃切，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

由于半導(dǎo)體市場需求的多樣性，工藝突飛猛進(jìn)的發(fā)展，及半導(dǎo)體設(shè)備超高精度的特性，很難實(shí)現(xiàn)流水線式的量產(chǎn)。因此，在產(chǎn)業(yè)化過程中會(huì)遇到兩個(gè)難題：一是如何能實(shí)現(xiàn)整機(jī)高精度的同時(shí)，保證高效穩(wěn)定的產(chǎn)出；二是由于工藝差異，客戶定制需求如何能快速高效交付。京創(chuàng)先進(jìn)研發(fā)副總裁高陽指出，“目前京創(chuàng)先進(jìn)采取的方案是提高零部件的通用性，利用模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效互換，降低過程管控難度，更有利于標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)；另外，積極推動(dòng)與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作，以O(shè)EM形式模塊化方案，對(duì)整機(jī)質(zhì)量管控、裝機(jī)效率提升和產(chǎn)能提升都有較明顯的效果。”

未來，在多方產(chǎn)業(yè)資本的助力下，京創(chuàng)先進(jìn)將加速實(shí)現(xiàn)從“單一門類半導(dǎo)體設(shè)備商”向“多品種、多門類半導(dǎo)體設(shè)備解決方案平臺(tái)公司”升級(jí)轉(zhuǎn)化。從基礎(chǔ)理論深挖的完善、企業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定、先進(jìn)封裝工藝的不斷探索，到提升精細(xì)化管理能力、快速整合優(yōu)勢資源、建設(shè)品牌影響力，京創(chuàng)先進(jìn)正在“十年磨一劍”全方位“修煉己身”，旨在未來能為更多客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，讓半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備的自主創(chuàng)新進(jìn)程更快、更穩(wěn)。

對(duì)于此次領(lǐng)投京創(chuàng)先進(jìn)，啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“未來幾年**新建的12寸半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能將躋身世界第一，前后道半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的需求量也將接近全世界的30%，這給**廠商帶來了巨大的發(fā)展空間。目前封裝關(guān)鍵設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷，比如劃片機(jī)的國產(chǎn)化率尚不足10%。京創(chuàng)先進(jìn)的團(tuán)隊(duì)經(jīng)過長時(shí)間的研發(fā)，掌握了關(guān)鍵核心技術(shù) ，產(chǎn)品技術(shù)能力達(dá)到**領(lǐng)先，有多項(xiàng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已經(jīng)應(yīng)用到**的頭部封測廠，包括劃片機(jī)、分選機(jī)和減薄機(jī)。期待京創(chuàng)先進(jìn)未來發(fā)展成為一家世界級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，面向全球市場提**品和服務(wù)。”

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雷軍在貝克財(cái)經(jīng)采訪中表示，技術(shù)創(chuàng)新是小米生存和發(fā)展之本，小米也非常重視強(qiáng)化基礎(chǔ)研究，我覺得基礎(chǔ)研究要從源頭和底層去解決一些關(guān)鍵的技術(shù)問題。

2022年雷軍宣布過小米的研發(fā)計(jì)劃，接下來5年（2022年-2026年）將累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用1000億，這是他們對(duì)于技術(shù)創(chuàng)新的重視和態(tài)度，同時(shí)也是為了持續(xù)探索技術(shù)新方向。

2022年7月份，雷軍通過微博宣布，小米公益基金會(huì)捐贈(zèng)5億成立北京市自然科學(xué)基金-小米創(chuàng)新聯(lián)合基金。

北京小米公益基金會(huì)向市自然基金捐贈(zèng)5億元(每年捐贈(zèng)5000萬元，捐贈(zèng)期10年)，重點(diǎn)支持本市人工智能、電子信息、智能制造等領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究。

未來十年，隨著創(chuàng)新聯(lián)合基金的工作推進(jìn)，小米公益基金會(huì)將會(huì)持續(xù)支持高水平基礎(chǔ)研究與**性科技創(chuàng)新，面向未來助力科技領(lǐng)軍人才培養(yǎng)，不斷助力北京國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)。
 

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2023年雷軍依然是全國人大代表，今年準(zhǔn)備了3份建議案，同時(shí)雷軍也非常關(guān)注科技創(chuàng)新的問題，日前回應(yīng)了如何開展好自主創(chuàng)新和基礎(chǔ)研究的問題。

雷軍在貝克財(cái)經(jīng)采訪中表示，技術(shù)創(chuàng)新是小米生存和發(fā)展之本，小米也非常重視強(qiáng)化基礎(chǔ)研究，我覺得基礎(chǔ)研究要從源頭和底層去解決一些關(guān)鍵的技術(shù)問題。

2022年雷軍宣布過小米的研發(fā)計(jì)劃，接下來5年（2022年-2026年）將累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用1000億，這是他們對(duì)于技術(shù)創(chuàng)新的重視和態(tài)度，同時(shí)也是為了持續(xù)探索技術(shù)新方向。

2022年7月份，雷軍通過微博宣布，小米公益基金會(huì)捐贈(zèng)5億成立北京市自然科學(xué)基金-小米創(chuàng)新聯(lián)合基金。

北京小米公益基金會(huì)向市自然基金捐贈(zèng)5億元(每年捐贈(zèng)5000萬元，捐贈(zèng)期10年)，重點(diǎn)支持本市人工智能、電子信息、智能制造等領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究。

未來十年，隨著創(chuàng)新聯(lián)合基金的工作推進(jìn)，小米公益基金會(huì)將會(huì)持續(xù)支持高水平基礎(chǔ)研究與**性科技創(chuàng)新，面向未來助力科技領(lǐng)軍人才培養(yǎng)，不斷助力北京國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)。
 

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2023年雷軍依然是全國人大代表，今年準(zhǔn)備了3份建議案，同時(shí)雷軍也非常關(guān)注科技創(chuàng)新的問題，日前回應(yīng)了如何開展好自主創(chuàng)新和基礎(chǔ)研究的問題。

雷軍在貝克財(cái)經(jīng)采訪中表示，技術(shù)創(chuàng)新是小米生存和發(fā)展之本，小米也非常重視強(qiáng)化基礎(chǔ)研究，我覺得基礎(chǔ)研究要從源頭和底層去解決一些關(guān)鍵的技術(shù)問題。

2022年雷軍宣布過小米的研發(fā)計(jì)劃，接下來5年（2022年-2026年）將累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用1000億，這是他們對(duì)于技術(shù)創(chuàng)新的重視和態(tài)度，同時(shí)也是為了持續(xù)探索技術(shù)新方向。

2022年7月份，雷軍通過微博宣布，小米公益基金會(huì)捐贈(zèng)5億成立北京市自然科學(xué)基金-小米創(chuàng)新聯(lián)合基金。

北京小米公益基金會(huì)向市自然基金捐贈(zèng)5億元(每年捐贈(zèng)5000萬元，捐贈(zèng)期10年)，重點(diǎn)支持本市人工智能、電子信息、智能制造等領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究。

未來十年，隨著創(chuàng)新聯(lián)合基金的工作推進(jìn)，小米公益基金會(huì)將會(huì)持續(xù)支持高水平基礎(chǔ)研究與**性科技創(chuàng)新，面向未來助力科技領(lǐng)軍人才培養(yǎng)，不斷助力北京國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)。
 

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2023年雷軍依然是全國人大代表，今年準(zhǔn)備了3份建議案，同時(shí)雷軍也非常關(guān)注科技創(chuàng)新的問題，日前回應(yīng)了如何開展好自主創(chuàng)新和基礎(chǔ)研究的問題。

雷軍在貝克財(cái)經(jīng)采訪中表示，技術(shù)創(chuàng)新是小米生存和發(fā)展之本，小米也非常重視強(qiáng)化基礎(chǔ)研究，我覺得基礎(chǔ)研究要從源頭和底層去解決一些關(guān)鍵的技術(shù)問題。

2022年雷軍宣布過小米的研發(fā)計(jì)劃，接下來5年（2022年-2026年）將累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用1000億，這是他們對(duì)于技術(shù)創(chuàng)新的重視和態(tài)度，同時(shí)也是為了持續(xù)探索技術(shù)新方向。

2022年7月份，雷軍通過微博宣布，小米公益基金會(huì)捐贈(zèng)5億成立北京市自然科學(xué)基金-小米創(chuàng)新聯(lián)合基金。

北京小米公益基金會(huì)向市自然基金捐贈(zèng)5億元(每年捐贈(zèng)5000萬元，捐贈(zèng)期10年)，重點(diǎn)支持本市人工智能、電子信息、智能制造等領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究。

未來十年，隨著創(chuàng)新聯(lián)合基金的工作推進(jìn)，小米公益基金會(huì)將會(huì)持續(xù)支持高水平基礎(chǔ)研究與**性科技創(chuàng)新，面向未來助力科技領(lǐng)軍人才培養(yǎng)，不斷助力北京國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)。
 

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2022年，全社會(huì)研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)（R D）達(dá)3.1萬億元，首次突破3萬億元，比上年增長10.4%，連續(xù)7年保持兩位數(shù)增長。

2022年末，我國發(fā)明專利有效量達(dá)421.2萬件，位居世界第一。2022年，我國企業(yè)發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率為48.1%，比上年提高1.3個(gè)百分點(diǎn)。

根據(jù)知產(chǎn)機(jī)構(gòu)Mathys Squire發(fā)布的2022年半導(dǎo)體專利申請(qǐng)報(bào)告顯示，過去一年，**公司提交了18223件半導(dǎo)體相關(guān)專利，全球占比高達(dá)55%，是美國公司（26%）的兩倍還多。

22日，國家知識(shí)**舉行**發(fā)布會(huì)。國家知識(shí)**辦公室主任衡付廣表示：今年，國家知識(shí)**將繼續(xù)提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)審查質(zhì)量效率，年內(nèi)發(fā)明專利審查周期將壓減到16個(gè)月，結(jié)案準(zhǔn)確率達(dá)93%以上。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-02-28/2921114.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

統(tǒng)計(jì)局披露，我國創(chuàng)新投入和產(chǎn)出持續(xù)增加。

2022年，全社會(huì)研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)（R D）達(dá)3.1萬億元，首次突破3萬億元，比上年增長10.4%，連續(xù)7年保持兩位數(shù)增長。

2022年末，我國發(fā)明專利有效量達(dá)421.2萬件，位居世界第一。2022年，我國企業(yè)發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率為48.1%，比上年提高1.3個(gè)百分點(diǎn)。

根據(jù)知產(chǎn)機(jī)構(gòu)Mathys Squire發(fā)布的2022年半導(dǎo)體專利申請(qǐng)報(bào)告顯示，過去一年，**公司提交了18223件半導(dǎo)體相關(guān)專利，全球占比高達(dá)55%，是美國公司（26%）的兩倍還多。

22日，國家知識(shí)**舉行**發(fā)布會(huì)。國家知識(shí)**辦公室主任衡付廣表示：今年，國家知識(shí)**將繼續(xù)提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)審查質(zhì)量效率，年內(nèi)發(fā)明專利審查周期將壓減到16個(gè)月，結(jié)案準(zhǔn)確率達(dá)93%以上。

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統(tǒng)計(jì)局披露，我國創(chuàng)新投入和產(chǎn)出持續(xù)增加。

2022年，全社會(huì)研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)（R D）達(dá)3.1萬億元，首次突破3萬億元，比上年增長10.4%，連續(xù)7年保持兩位數(shù)增長。

2022年末，我國發(fā)明專利有效量達(dá)421.2萬件，位居世界第一。2022年，我國企業(yè)發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率為48.1%，比上年提高1.3個(gè)百分點(diǎn)。

根據(jù)知產(chǎn)機(jī)構(gòu)Mathys Squire發(fā)布的2022年半導(dǎo)體專利申請(qǐng)報(bào)告顯示，過去一年，**公司提交了18223件半導(dǎo)體相關(guān)專利，全球占比高達(dá)55%，是美國公司（26%）的兩倍還多。

22日，國家知識(shí)**舉行**發(fā)布會(huì)。國家知識(shí)**辦公室主任衡付廣表示：今年，國家知識(shí)**將繼續(xù)提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)審查質(zhì)量效率，年內(nèi)發(fā)明專利審查周期將壓減到16個(gè)月，結(jié)案準(zhǔn)確率達(dá)93%以上。

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統(tǒng)計(jì)局披露，我國創(chuàng)新投入和產(chǎn)出持續(xù)增加。

2022年，全社會(huì)研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)（R D）達(dá)3.1萬億元，首次突破3萬億元，比上年增長10.4%，連續(xù)7年保持兩位數(shù)增長。

2022年末，我國發(fā)明專利有效量達(dá)421.2萬件，位居世界第一。2022年，我國企業(yè)發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率為48.1%，比上年提高1.3個(gè)百分點(diǎn)。

根據(jù)知產(chǎn)機(jī)構(gòu)Mathys Squire發(fā)布的2022年半導(dǎo)體專利申請(qǐng)報(bào)告顯示，過去一年，**公司提交了18223件半導(dǎo)體相關(guān)專利，全球占比高達(dá)55%，是美國公司（26%）的兩倍還多。

22日，國家知識(shí)**舉行**發(fā)布會(huì)。國家知識(shí)**辦公室主任衡付廣表示：今年，國家知識(shí)**將繼續(xù)提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)審查質(zhì)量效率，年內(nèi)發(fā)明專利審查周期將壓減到16個(gè)月，結(jié)案準(zhǔn)確率達(dá)93%以上。

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