幾年前英特爾還是半導(dǎo)體設(shè)計和制造的王者，但最近幾年隨著摩爾定律的突破越來越難，英特爾在工藝方面的進展速度開始變慢了。但其實這不是英特爾一家的問題，而是整個行業(yè)在工藝方面的進展都變慢了。
有些人因為“英特爾遲遲不推出5nm芯片”而認(rèn)為英特爾在工藝上已經(jīng)脫離業(yè)界先進隊伍，并且以此為核心提出了一系列觀點，例如：
1、因為英特爾在“5nm”市場上沒有相關(guān)份額，所以英特爾沒有高端芯片；
2、英特爾錯過了AI市場的發(fā)展機遇；
3、英特爾已經(jīng)敗給了英偉達(dá)、AMD;
4、人工智能的熱潮主要利好英偉達(dá)；
5、市場對英特爾的振興計劃沒信心，股價遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于半導(dǎo)體行業(yè)整體水平；
6、英特爾的長期市場表現(xiàn)也大大落后于各個主要競爭對手；
…..
這些觀點看似合理，實際上漏洞還是很大的。特別是這些高度依賴一個核心觀點，就是英特爾在“5nm”市場上的表現(xiàn)問題，并且他顯然是將“5nm”芯片當(dāng)成了高端芯片的標(biāo)準(zhǔn)，這其實是英特爾被工藝命名坑了。
由于半導(dǎo)體工藝可能離大家的生活比較遙遠(yuǎn)，所以我們先拿大家更加熟悉的手機舉個例子。一般來說手機型號中數(shù)字越大，手機就越新，性能往往就越強。但這第一要建立在同品牌同系列的基礎(chǔ)上，比如華為Mate40大概率比華為Mate30性能強。
現(xiàn)在假如你要去手機店買一個手機，你原來在網(wǎng)上看好的是iPhone14，但去了之后店員一直給你推薦華為Mate20（2018年發(fā)布），而且店員還介紹說：這可是華為的20系列手機，比蘋果的14系列手機高了好幾代，性能強很多。
對于具備一定知識的數(shù)碼愛好者應(yīng)該一眼就能看出這是個騙子。選手機怎么能只看型號中的數(shù)字呢？但這種事放在芯片領(lǐng)域卻能“大行其道”。
01
工藝命名游戲
對于了解半導(dǎo)體行業(yè)的朋友來說，摩爾定律大家應(yīng)該是比較熟悉了。摩爾定律是戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，他發(fā)現(xiàn)每隔18-24個月，芯片上晶體管數(shù)目就增加一倍。
為了使晶體管密度翻倍，每個晶體管尺寸需要縮小為原來的0.7倍，因此工藝節(jié)點也是以前一代工節(jié)點的0.7倍命名。例如350nm（0.35微米）下一代工藝就是250nm（0.25微米）。
一開始業(yè)界的發(fā)展還是比較符合摩爾定律的，該翻倍翻倍。業(yè)界也有著相對統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。但后來晶體管密度翻倍變得異常困難。對此，業(yè)界出現(xiàn)了兩種解決方法。以三星、臺積電為代表的一些企業(yè)認(rèn)為，應(yīng)該棄“摩爾定律”于不顧，就是當(dāng)工藝上有一定的提升的時候就可以用下一代工藝名稱命名。而英特爾選擇在10nm這個節(jié)點硬抗一下，不管再苦再累，這代工藝的晶體管密度就一定要翻倍。英特爾選擇這么做，除了技術(shù)和企業(yè)戰(zhàn)略上的考慮其實還有一個原因，戈登·摩爾是英特爾創(chuàng)始人之一，所以英特爾這家企業(yè)無疑是“摩爾定律”的天然擁護者。
不過話說回來，三星、臺積電等企業(yè)選擇了“工藝具有一定提升就用下一代工藝名稱命名”這條道路。但這“一定提升”可沒說有多一定。
所以最終就演變成了大家都按自己的節(jié)奏給工藝起名字，不同廠商之間同名稱工藝之間差距非常大。
舉個例子來說，三星于2022年06月30日宣布基于3納米（nm）全環(huán)繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱 GAA)制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。而臺積電的3納米則基本要等到同年的12月29日。
看到這些消息你是不是覺得三星“首發(fā)”了3nm工藝，所以三星是業(yè)界最強的半導(dǎo)體制造公司？甚至可能還會說“截至2022年12月前，三星是業(yè)界唯一一家能提供3nm工藝的公司”。
但是吧，三星的首個3nm工藝（3GAE）晶體管密度比臺積電5nm工藝（N5）要低。要知道臺積電的N5工藝可是2020年的事了。那這時候如果臺積電把自己的N5改個名字叫“3nm”，那是不是就變成了臺積電首發(fā)3nm工藝了？
對于廠商來說，自己的工藝叫什么名字其實都沒有關(guān)系。就像中芯國際有“N+1工藝”、“N+2工藝”。在存儲芯片制造領(lǐng)域以美光為例，有1β、1γ與1δ工藝。
所以當(dāng)我們要分析對比這些工藝的時候一定是要用客觀參數(shù)進行分類對比，比如經(jīng)典的晶體管密度，或者現(xiàn)在更加流行的PPA。 PPA：Performance（性能）、Power（功耗）、Area（尺寸）三者的縮寫。
而不能因為一個廠商發(fā)布了一個名字叫“幾納米”的工藝，就認(rèn)為這個廠商的技術(shù)先進或者落后。對于一款“技術(shù)產(chǎn)品”，僅憑名字判斷這個產(chǎn)品怎么樣，而不去了解產(chǎn)品的具體性能參數(shù)，這個事其實是非常離譜的。
當(dāng)然這個問題對于半導(dǎo)體行業(yè)來說算個歷史遺留問題，畢竟之前業(yè)內(nèi)的工藝名稱-晶體管密度-物理尺寸之間是有對應(yīng)關(guān)系的，但業(yè)內(nèi)一些大廠開始憑借自己的意愿給工藝起名之后，這個關(guān)系實際上被斬斷了。可以這么說，對于28nm以下的工藝，用工藝名稱進行分析已經(jīng)很不嚴(yán)謹(jǐn)了。對于10nm以下的工藝，用工藝名稱進行分析則完全沒有現(xiàn)實意義。
相信大多數(shù)讀到這里的讀者已經(jīng)明白了，標(biāo)題中的“有生之年也許再也見不到英特爾的5nm芯片”的意義其實和“有生之年也許再也見不到蘋果的iPhone 9”一樣，其實最多也就是個文字游戲。英特爾要發(fā)布也是Intel 4芯片，不會有5nm芯片了。
02
英特爾對于10nm的挑戰(zhàn)——三英戰(zhàn)呂布
如果要用一個故事情節(jié)來形容英特爾當(dāng)年對于10nm的挑戰(zhàn)，那么《三國演義》中的三英戰(zhàn)呂布是很貼切的。
英特爾當(dāng)年在業(yè)界的地位就像呂布，很能打，也有著相對過硬的技術(shù)積累。而他要挑戰(zhàn)的“10nm”是要堅持摩爾定律、晶體管密度翻倍的10nm。而當(dāng)時業(yè)界的臺積電、三星都覺得晶體管密度翻倍太難了，所以開始選擇了穩(wěn)步推進，一次就提升一點。這點也和當(dāng)年呂布面對的環(huán)境相似，在當(dāng)年的“業(yè)界”，1V1單挑才是常態(tài)，像呂布這樣1V3其實難度很大的。不過，那畢竟是呂布啊，那畢竟是英特爾啊。接下來咱們就該聊聊英特爾面對的困難了。
多重曝光：簡單來說就是在芯片制造的過程中，將本應(yīng)一次曝光的圖形分成兩次甚至更多次曝光來制作。這樣就可以在一定程度上突破光刻機的限制，制造出更加精細(xì)的芯片。比如臺積電就在這種技術(shù)的加持下用DUV光刻機制造了臺積電初代的7nm芯片。但這項技術(shù)對于晶圓的對齊、制造過程中的一些誤差控制是有嚴(yán)格要求的。每增加一次曝光，需要投入的技術(shù)成本是飆升的。所以對于商業(yè)芯片來說，一般只能進行有限次的多重曝光。而英特爾在攻克10nm時則是激進地將2次曝光提升到4次曝光。臺積電從2次曝光提升到4次曝光用了3年多，而且中間還有3次曝光作為過渡。所以這對于英特爾來說，難度其實很大。
COAG (contact over active gate)有功柵極上觸點：柵極觸點堆疊在晶體管柵極上方而不是在其側(cè)面的一種工藝特性。
dummy gate虛擬柵極：一個放置在邏輯單元的邊緣將單元與單元隔離，但不屬于晶體管的柵極。傳統(tǒng)工藝每個單元使用兩個虛擬柵極；英特爾的10nm工藝只需要一個虛擬柵極，從而提高了晶體管的密度。
實際上英特爾要解決的難題肯定不止這些，在其中有很多技術(shù)的應(yīng)用可以算是“激進”。而最終的結(jié)局也如同“三英戰(zhàn)呂布”一樣，英特爾的10nm工藝延期，給了臺積電、三星追趕的機會。
03
股價與技術(shù)
股價與技術(shù)對于目前的英特爾來說是一個非常矛盾的問題。英特爾原來有一個財務(wù)出身的CEO司睿博（Bob Swan），他的工作重心很大程度上放在了股價上。在他任期，他多次靠大量回購股票來拉升股價。但由于技術(shù)上的發(fā)展不順利，最終也沒有取得太好的效果。
而技術(shù)出身的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）擔(dān)任CEO之后，工作重點則放在了技術(shù)發(fā)展上面，大量的資金投入到了研發(fā)和擴大生產(chǎn)上。
不過這其實會帶來一些問題，EUV的生產(chǎn)線（采用EUV光源光刻機的對應(yīng)芯片生產(chǎn)線）占地面積要比DUV生產(chǎn)線面積大，只能通過擴建舊廠或者建新廠來部署EUV的生產(chǎn)線。并且EUV的設(shè)備比DUV貴很多，所以擴大一個晶圓廠的生產(chǎn)并且發(fā)展先進工藝是非常燒錢的。而這樣“燒錢”的行為帶來的直接影響就是財務(wù)報表在短期內(nèi)“不好看”，這些“燒錢”行為本質(zhì)上是在備戰(zhàn)未來，真正產(chǎn)生效益起碼要5年后，但短期內(nèi)錢確實就這么“燒掉了”。與此同時，PC行業(yè)遇冷也給英特爾造成了一個大大的暴擊。
最終的結(jié)果就是，2022年英特爾合并凈利潤相比前一年降低了大概59.65%，只有區(qū)區(qū)80.17億美元，而被一些人更為看好的AMD在2022年的合并凈利潤則達(dá)到了13.2億美元。而財務(wù)報表不好看往往會意味著股價不好看。所以對于英特爾來說股價與技術(shù)可能暫時只能選一個了。
而AMD相較英特爾“資產(chǎn)比較輕”，沒有晶圓廠的束縛。不必承擔(dān)工藝研發(fā)失敗的風(fēng)險，但往往也意味著要將這部分利潤拱手送給其它晶圓代工廠（比如臺積電）。而英特爾加大了自己主營業(yè)務(wù)的投資，就需要承擔(dān)先進工藝研發(fā)失敗的風(fēng)險。成了，就掙大錢。不成，就倒大霉。而且在2022年第三季度財報中，英特爾稱“Intel 20A和18A：第一批內(nèi)部測試芯片已流片；正在為一家主要的潛在代工客戶在晶圓廠中進行內(nèi)部測試芯片的生產(chǎn)”，只要量產(chǎn)時間和細(xì)節(jié)不翻車，重回晶圓制造業(yè)界第一并不是難事。
關(guān)于Intel 20A工藝的詳細(xì)信息可以參考我們往期的文章《英特爾能靠“Intel 20A”工藝重回芯片制造的霸主地位嗎？》
04
戰(zhàn)略上的得與失
對于英特爾來說，在芯片這個領(lǐng)域無疑是群敵環(huán)伺。
從圖上我們可以看出， 2022年P(guān)C行業(yè)遇冷之后，英偉達(dá)和AMD兩家公司加在一起的營收、加在一起的合并凈利潤距離英特爾的差距越來越近。隨著英偉達(dá)、AMD追趕的腳步逐漸變快，也許過個幾年甚至?xí)霈F(xiàn)英偉達(dá)+AMD可以和英特爾打個平手的局面，這其實會給業(yè)務(wù)線鋪開的英特爾造成一些壓力。但如果只看單個公司之間對比的話，英特爾目前還是游刃有余的。英特爾目前的盈利能力還是明顯超過這兩家的。
另外這些年英特爾對于人工智能、無人駕駛、5G、虛擬現(xiàn)實、機器人、精準(zhǔn)醫(yī)療都有著廣泛的布局，但其中的很多產(chǎn)品公眾的認(rèn)知度是不高的。
以AI領(lǐng)域為例，除了主營的CPU以外，英特爾還陸續(xù)推出了例如至強融核（Xeon Phi）協(xié)處理器、FPGA、神經(jīng)計算棒、GPU Flex、開源的OpenVINO?工具套件等等一系列針對AI領(lǐng)域的產(chǎn)品。
現(xiàn)在在AI領(lǐng)域公眾認(rèn)知度高的產(chǎn)品恐怕就是顯卡了，當(dāng)然很多人也是因為顯卡能玩游戲才對顯卡比較熟悉。但是AI領(lǐng)域涉及的芯片其實非常多，公眾對大多數(shù)AI領(lǐng)域的開發(fā)產(chǎn)品認(rèn)知度都很低。畢竟只有相關(guān)行業(yè)的開發(fā)者才會去了解這些產(chǎn)品，反過來說也只有相關(guān)行業(yè)的開發(fā)者才會去購買這些產(chǎn)品。
以華為為例，很多消費者對于華為的認(rèn)知可能覺得華為就是個賣手機的。一些資深的數(shù)碼愛好者可能會接觸到一些華為的通信產(chǎn)品。但一般消費者很少會有人知道華為還推出了一系列AI算力產(chǎn)品。主要還是因為這些設(shè)備過于專業(yè)，不適合打游戲。
產(chǎn)品的公眾認(rèn)知度低就會造成一個不好的影響，就是你不好蹭熱點**的熱度。就比如前段時間大火的人工智能，大家最先想到的芯片廠商可能就是英偉達(dá)。不過如果人工智能真能帶給AI行業(yè)一股發(fā)展熱潮的話，英特爾在AI領(lǐng)域的錢是不會少賺的。
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]]>AMD提交的文件顯示，他們在2022年的研發(fā)支出為50.05億美元，較截至2021年12月25日那一個年度的28.45億美元增加21.6億美元，同比大增75.92%。
除了研發(fā)支出，AMD去年在營銷、一般和行政方面的支出同比也有大增，這一部分由上一年度的14.48億美元增至23.36億美元，增加8.88億美元，同比增長61.33%。此外，他們在去年還有21億美元與收購有關(guān)的無形資產(chǎn)攤銷。
另外，AMD在提交的文件中還披露，他們在全球的員工，到去年年底時是接近25000名，而在此前一年結(jié)束時，他們的員工是15500名，增加約9500名。
AMD的員工及各方面的支出在去年大幅增加，同收購賽靈思有很大的關(guān)系。他們在2020年的10月份宣布以全股票的方式收購賽靈思，交易價值350億美元，他們在去年的2月14日宣布收購交易完成。
在2020年宣布同賽靈思達(dá)成最終收購協(xié)議時，AMD就披露，收購將擴大他們的產(chǎn)品組合與客戶群體，也將獲得大量的人才，工程師團隊將增加到13000人，每年的研發(fā)支出也將會有增加。
雖然研發(fā)及各方面的支出有增加，但AMD去年的營收也有大幅提升。提交的文件顯示，他們在去年營收236.01億美元，高于上一年度的164.34億美元；106.03億美元的毛利潤，也高于2021年的79.29億美元。
本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-05/2921591.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除
【TechWeb】3月5日消息，據(jù)外媒報道，AMD在提交給美國證券交易委員會的文件中披露，營收在去年同比大增的他們，支出也有大幅增加，其中研發(fā)支出同比大增。
AMD提交的文件顯示，他們在2022年的研發(fā)支出為50.05億美元，較截至2021年12月25日那一個年度的28.45億美元增加21.6億美元，同比大增75.92%。
除了研發(fā)支出，AMD去年在營銷、一般和行政方面的支出同比也有大增，這一部分由上一年度的14.48億美元增至23.36億美元，增加8.88億美元，同比增長61.33%。此外，他們在去年還有21億美元與收購有關(guān)的無形資產(chǎn)攤銷。
另外，AMD在提交的文件中還披露，他們在全球的員工，到去年年底時是接近25000名，而在此前一年結(jié)束時，他們的員工是15500名，增加約9500名。
AMD的員工及各方面的支出在去年大幅增加，同收購賽靈思有很大的關(guān)系。他們在2020年的10月份宣布以全股票的方式收購賽靈思，交易價值350億美元，他們在去年的2月14日宣布收購交易完成。
在2020年宣布同賽靈思達(dá)成最終收購協(xié)議時，AMD就披露，收購將擴大他們的產(chǎn)品組合與客戶群體，也將獲得大量的人才，工程師團隊將增加到13000人，每年的研發(fā)支出也將會有增加。
雖然研發(fā)及各方面的支出有增加，但AMD去年的營收也有大幅提升。提交的文件顯示，他們在去年營收236.01億美元，高于上一年度的164.34億美元；106.03億美元的毛利潤，也高于2021年的79.29億美元。
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【TechWeb】3月5日消息，據(jù)外媒報道，AMD在提交給美國證券交易委員會的文件中披露，營收在去年同比大增的他們，支出也有大幅增加，其中研發(fā)支出同比大增。
AMD提交的文件顯示，他們在2022年的研發(fā)支出為50.05億美元，較截至2021年12月25日那一個年度的28.45億美元增加21.6億美元，同比大增75.92%。
除了研發(fā)支出，AMD去年在營銷、一般和行政方面的支出同比也有大增，這一部分由上一年度的14.48億美元增至23.36億美元，增加8.88億美元，同比增長61.33%。此外，他們在去年還有21億美元與收購有關(guān)的無形資產(chǎn)攤銷。
另外，AMD在提交的文件中還披露，他們在全球的員工，到去年年底時是接近25000名，而在此前一年結(jié)束時，他們的員工是15500名，增加約9500名。
AMD的員工及各方面的支出在去年大幅增加，同收購賽靈思有很大的關(guān)系。他們在2020年的10月份宣布以全股票的方式收購賽靈思，交易價值350億美元，他們在去年的2月14日宣布收購交易完成。
在2020年宣布同賽靈思達(dá)成最終收購協(xié)議時，AMD就披露，收購將擴大他們的產(chǎn)品組合與客戶群體，也將獲得大量的人才，工程師團隊將增加到13000人，每年的研發(fā)支出也將會有增加。
雖然研發(fā)及各方面的支出有增加，但AMD去年的營收也有大幅提升。提交的文件顯示，他們在去年營收236.01億美元，高于上一年度的164.34億美元；106.03億美元的毛利潤，也高于2021年的79.29億美元。
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【TechWeb】3月5日消息，據(jù)外媒報道，AMD在提交給美國證券交易委員會的文件中披露，營收在去年同比大增的他們，支出也有大幅增加，其中研發(fā)支出同比大增。
AMD提交的文件顯示，他們在2022年的研發(fā)支出為50.05億美元，較截至2021年12月25日那一個年度的28.45億美元增加21.6億美元，同比大增75.92%。
除了研發(fā)支出，AMD去年在營銷、一般和行政方面的支出同比也有大增，這一部分由上一年度的14.48億美元增至23.36億美元，增加8.88億美元，同比增長61.33%。此外，他們在去年還有21億美元與收購有關(guān)的無形資產(chǎn)攤銷。
另外，AMD在提交的文件中還披露，他們在全球的員工，到去年年底時是接近25000名，而在此前一年結(jié)束時，他們的員工是15500名，增加約9500名。
AMD的員工及各方面的支出在去年大幅增加，同收購賽靈思有很大的關(guān)系。他們在2020年的10月份宣布以全股票的方式收購賽靈思，交易價值350億美元，他們在去年的2月14日宣布收購交易完成。
在2020年宣布同賽靈思達(dá)成最終收購協(xié)議時，AMD就披露，收購將擴大他們的產(chǎn)品組合與客戶群體，也將獲得大量的人才，工程師團隊將增加到13000人，每年的研發(fā)支出也將會有增加。
雖然研發(fā)及各方面的支出有增加，但AMD去年的營收也有大幅提升。提交的文件顯示，他們在去年營收236.01億美元，高于上一年度的164.34億美元；106.03億美元的毛利潤，也高于2021年的79.29億美元。
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]]>AMD在最近的一次技術(shù)會議上向外媒分享了一些細(xì)節(jié)。據(jù)介紹，這顆Chiplet芯片仍采用7nm工藝，但峰值帶寬提高到了2.5TB/s，而初代3D V-Cache峰值帶寬為2TB/s。
此外，我們還拿到了AMD Ryzen 7000處理器的新型6nm I/O芯片的新圖片和參數(shù)。
總的來說，AMD第二代3D V-Cache技術(shù)比第一代技術(shù)再次向前邁出了一大步。
第一，AMD的3D V-Cache技術(shù)將一顆額外的L3 SRAM芯片直接堆疊在計算芯片 (CCD) 芯片的中心，從而將其與溫度較高的核心隔離開來。這顆芯片為它帶來了96MB 3D緩存，從而提高了對延遲敏感類應(yīng)用程序的性能表現(xiàn)，比如游戲。
AMD在2023年國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 上展示了一些關(guān)于第二代3D V-Cache實現(xiàn)的新技術(shù)，并就Zen 4架構(gòu)進行了演示。
AMD上一代3D V-Cache將L3 SRAM芯片堆疊在7nm Zen 3 CCD上，而新一代的L3 SRAM芯片依然堅持采用了7nm工藝，但它需要堆疊在更小的5nm Zen 4 CCD上。這就造成了尺寸不匹配，因此需要進行一些修改，最終大幅提高了其晶體管密度。
這顆L3 SRAM芯片通過兩種類型的TSV硅通孔連接到基礎(chǔ)模芯片部分。其中Power TSV負(fù)責(zé)傳輸能量，Signal TSV負(fù)責(zé)傳輸數(shù)據(jù)。與之前一樣，這顆額外的L3 SRAM緩存帶來了4 個 clock的時鐘信號延滯，但L3芯片和基本芯片之間的帶寬增加到2.5 TB/s，比之前的2 TB /s提高了25%。
在第一代L3 SRAM芯片設(shè)計中，兩種類型的TSV都位于基礎(chǔ)芯片的L3區(qū)域，然而隨著5nm工藝的改進，基礎(chǔ)芯片上的L3緩存部分的面積現(xiàn)在有所減少。因此，即使7nm的L3 SRAM芯片面積更小，它現(xiàn)在也與L2緩存 (前一代只重疊了L3緩存部分) 發(fā)生重疊，所以 AMD 不得不改變基本芯片和L3 SRAM芯片中的TSV連接設(shè)計。
隨著基礎(chǔ)芯片上5nm L3高速緩存部分晶體管密度增加，AMD不得不將Power TSV從 L3擴展到L2區(qū)域。
對于基礎(chǔ)芯片，AMD在L3緩存、數(shù)據(jù)路徑和控制邏輯上實現(xiàn)了0.68倍的有效面積縮放（與舊的7nm芯片相比），因此L3緩存中TSV物理空間更小。
Signal TSV依然保留在基礎(chǔ)芯片上的L3緩存區(qū)域內(nèi)，但AMD通過應(yīng)用從第一代設(shè)計中學(xué)到的知識以及DTCO改進，將L3緩存中的TSV區(qū)域縮小了50%，以減少新接口設(shè)計中的額外電路。
IT之家提醒，AMD的3D芯片堆疊技術(shù)基于 臺積電的SoIC技術(shù)，而臺積電的SoIC是無凸點的設(shè)計，這意味著兩個芯片之間的連接不會使用微凸塊或焊料。AMD表示，它使用了相同的基本鍵合/粘合工藝，并進行了持續(xù)的工藝和DTCO改進，但最小TSV間距并未改變。
此外，L3 SRAM小芯片也與CPU內(nèi)核保持在同一功率區(qū)域，因此無法**調(diào)整。也正因為電壓不能超過~1.15V，所以配備緩存的小芯片的頻率也不會太高。
本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-05/2921588.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除
3月5日消息，得益于**性的3D芯片堆疊技術(shù)，AMD Ryzen 9 7950X3D已成為目前最強的游戲處理器之一，但奇怪的是，該公司在發(fā)布Ryzen 7000X3D時沒有提到任何關(guān)于其新的第二代3D V-Cache細(xì)節(jié)。
AMD在最近的一次技術(shù)會議上向外媒分享了一些細(xì)節(jié)。據(jù)介紹，這顆Chiplet芯片仍采用7nm工藝，但峰值帶寬提高到了2.5TB/s，而初代3D V-Cache峰值帶寬為2TB/s。
此外，我們還拿到了AMD Ryzen 7000處理器的新型6nm I/O芯片的新圖片和參數(shù)。
總的來說，AMD第二代3D V-Cache技術(shù)比第一代技術(shù)再次向前邁出了一大步。
第一，AMD的3D V-Cache技術(shù)將一顆額外的L3 SRAM芯片直接堆疊在計算芯片 (CCD) 芯片的中心，從而將其與溫度較高的核心隔離開來。這顆芯片為它帶來了96MB 3D緩存，從而提高了對延遲敏感類應(yīng)用程序的性能表現(xiàn)，比如游戲。
AMD在2023年國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 上展示了一些關(guān)于第二代3D V-Cache實現(xiàn)的新技術(shù)，并就Zen 4架構(gòu)進行了演示。
AMD上一代3D V-Cache將L3 SRAM芯片堆疊在7nm Zen 3 CCD上，而新一代的L3 SRAM芯片依然堅持采用了7nm工藝，但它需要堆疊在更小的5nm Zen 4 CCD上。這就造成了尺寸不匹配，因此需要進行一些修改，最終大幅提高了其晶體管密度。
這顆L3 SRAM芯片通過兩種類型的TSV硅通孔連接到基礎(chǔ)模芯片部分。其中Power TSV負(fù)責(zé)傳輸能量，Signal TSV負(fù)責(zé)傳輸數(shù)據(jù)。與之前一樣，這顆額外的L3 SRAM緩存帶來了4 個 clock的時鐘信號延滯，但L3芯片和基本芯片之間的帶寬增加到2.5 TB/s，比之前的2 TB /s提高了25%。
在第一代L3 SRAM芯片設(shè)計中，兩種類型的TSV都位于基礎(chǔ)芯片的L3區(qū)域，然而隨著5nm工藝的改進，基礎(chǔ)芯片上的L3緩存部分的面積現(xiàn)在有所減少。因此，即使7nm的L3 SRAM芯片面積更小，它現(xiàn)在也與L2緩存 (前一代只重疊了L3緩存部分) 發(fā)生重疊，所以 AMD 不得不改變基本芯片和L3 SRAM芯片中的TSV連接設(shè)計。
隨著基礎(chǔ)芯片上5nm L3高速緩存部分晶體管密度增加，AMD不得不將Power TSV從 L3擴展到L2區(qū)域。
對于基礎(chǔ)芯片，AMD在L3緩存、數(shù)據(jù)路徑和控制邏輯上實現(xiàn)了0.68倍的有效面積縮放（與舊的7nm芯片相比），因此L3緩存中TSV物理空間更小。
Signal TSV依然保留在基礎(chǔ)芯片上的L3緩存區(qū)域內(nèi)，但AMD通過應(yīng)用從第一代設(shè)計中學(xué)到的知識以及DTCO改進，將L3緩存中的TSV區(qū)域縮小了50%，以減少新接口設(shè)計中的額外電路。
IT之家提醒，AMD的3D芯片堆疊技術(shù)基于 臺積電的SoIC技術(shù)，而臺積電的SoIC是無凸點的設(shè)計，這意味著兩個芯片之間的連接不會使用微凸塊或焊料。AMD表示，它使用了相同的基本鍵合/粘合工藝，并進行了持續(xù)的工藝和DTCO改進，但最小TSV間距并未改變。
此外，L3 SRAM小芯片也與CPU內(nèi)核保持在同一功率區(qū)域，因此無法**調(diào)整。也正因為電壓不能超過~1.15V，所以配備緩存的小芯片的頻率也不會太高。
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AMD在最近的一次技術(shù)會議上向外媒分享了一些細(xì)節(jié)。據(jù)介紹，這顆Chiplet芯片仍采用7nm工藝，但峰值帶寬提高到了2.5TB/s，而初代3D V-Cache峰值帶寬為2TB/s。
此外，我們還拿到了AMD Ryzen 7000處理器的新型6nm I/O芯片的新圖片和參數(shù)。
總的來說，AMD第二代3D V-Cache技術(shù)比第一代技術(shù)再次向前邁出了一大步。
第一，AMD的3D V-Cache技術(shù)將一顆額外的L3 SRAM芯片直接堆疊在計算芯片 (CCD) 芯片的中心，從而將其與溫度較高的核心隔離開來。這顆芯片為它帶來了96MB 3D緩存，從而提高了對延遲敏感類應(yīng)用程序的性能表現(xiàn)，比如游戲。
AMD在2023年國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 上展示了一些關(guān)于第二代3D V-Cache實現(xiàn)的新技術(shù)，并就Zen 4架構(gòu)進行了演示。
AMD上一代3D V-Cache將L3 SRAM芯片堆疊在7nm Zen 3 CCD上，而新一代的L3 SRAM芯片依然堅持采用了7nm工藝，但它需要堆疊在更小的5nm Zen 4 CCD上。這就造成了尺寸不匹配，因此需要進行一些修改，最終大幅提高了其晶體管密度。
這顆L3 SRAM芯片通過兩種類型的TSV硅通孔連接到基礎(chǔ)模芯片部分。其中Power TSV負(fù)責(zé)傳輸能量，Signal TSV負(fù)責(zé)傳輸數(shù)據(jù)。與之前一樣，這顆額外的L3 SRAM緩存帶來了4 個 clock的時鐘信號延滯，但L3芯片和基本芯片之間的帶寬增加到2.5 TB/s，比之前的2 TB /s提高了25%。
在第一代L3 SRAM芯片設(shè)計中，兩種類型的TSV都位于基礎(chǔ)芯片的L3區(qū)域，然而隨著5nm工藝的改進，基礎(chǔ)芯片上的L3緩存部分的面積現(xiàn)在有所減少。因此，即使7nm的L3 SRAM芯片面積更小，它現(xiàn)在也與L2緩存 (前一代只重疊了L3緩存部分) 發(fā)生重疊，所以 AMD 不得不改變基本芯片和L3 SRAM芯片中的TSV連接設(shè)計。
隨著基礎(chǔ)芯片上5nm L3高速緩存部分晶體管密度增加，AMD不得不將Power TSV從 L3擴展到L2區(qū)域。
對于基礎(chǔ)芯片，AMD在L3緩存、數(shù)據(jù)路徑和控制邏輯上實現(xiàn)了0.68倍的有效面積縮放（與舊的7nm芯片相比），因此L3緩存中TSV物理空間更小。
Signal TSV依然保留在基礎(chǔ)芯片上的L3緩存區(qū)域內(nèi)，但AMD通過應(yīng)用從第一代設(shè)計中學(xué)到的知識以及DTCO改進，將L3緩存中的TSV區(qū)域縮小了50%，以減少新接口設(shè)計中的額外電路。
IT之家提醒，AMD的3D芯片堆疊技術(shù)基于 臺積電的SoIC技術(shù)，而臺積電的SoIC是無凸點的設(shè)計，這意味著兩個芯片之間的連接不會使用微凸塊或焊料。AMD表示，它使用了相同的基本鍵合/粘合工藝，并進行了持續(xù)的工藝和DTCO改進，但最小TSV間距并未改變。
此外，L3 SRAM小芯片也與CPU內(nèi)核保持在同一功率區(qū)域，因此無法**調(diào)整。也正因為電壓不能超過~1.15V，所以配備緩存的小芯片的頻率也不會太高。
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AMD在最近的一次技術(shù)會議上向外媒分享了一些細(xì)節(jié)。據(jù)介紹，這顆Chiplet芯片仍采用7nm工藝，但峰值帶寬提高到了2.5TB/s，而初代3D V-Cache峰值帶寬為2TB/s。
此外，我們還拿到了AMD Ryzen 7000處理器的新型6nm I/O芯片的新圖片和參數(shù)。
總的來說，AMD第二代3D V-Cache技術(shù)比第一代技術(shù)再次向前邁出了一大步。
第一，AMD的3D V-Cache技術(shù)將一顆額外的L3 SRAM芯片直接堆疊在計算芯片 (CCD) 芯片的中心，從而將其與溫度較高的核心隔離開來。這顆芯片為它帶來了96MB 3D緩存，從而提高了對延遲敏感類應(yīng)用程序的性能表現(xiàn)，比如游戲。
AMD在2023年國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 上展示了一些關(guān)于第二代3D V-Cache實現(xiàn)的新技術(shù)，并就Zen 4架構(gòu)進行了演示。
AMD上一代3D V-Cache將L3 SRAM芯片堆疊在7nm Zen 3 CCD上，而新一代的L3 SRAM芯片依然堅持采用了7nm工藝，但它需要堆疊在更小的5nm Zen 4 CCD上。這就造成了尺寸不匹配，因此需要進行一些修改，最終大幅提高了其晶體管密度。
這顆L3 SRAM芯片通過兩種類型的TSV硅通孔連接到基礎(chǔ)模芯片部分。其中Power TSV負(fù)責(zé)傳輸能量，Signal TSV負(fù)責(zé)傳輸數(shù)據(jù)。與之前一樣，這顆額外的L3 SRAM緩存帶來了4 個 clock的時鐘信號延滯，但L3芯片和基本芯片之間的帶寬增加到2.5 TB/s，比之前的2 TB /s提高了25%。
在第一代L3 SRAM芯片設(shè)計中，兩種類型的TSV都位于基礎(chǔ)芯片的L3區(qū)域，然而隨著5nm工藝的改進，基礎(chǔ)芯片上的L3緩存部分的面積現(xiàn)在有所減少。因此，即使7nm的L3 SRAM芯片面積更小，它現(xiàn)在也與L2緩存 (前一代只重疊了L3緩存部分) 發(fā)生重疊，所以 AMD 不得不改變基本芯片和L3 SRAM芯片中的TSV連接設(shè)計。
隨著基礎(chǔ)芯片上5nm L3高速緩存部分晶體管密度增加，AMD不得不將Power TSV從 L3擴展到L2區(qū)域。
對于基礎(chǔ)芯片，AMD在L3緩存、數(shù)據(jù)路徑和控制邏輯上實現(xiàn)了0.68倍的有效面積縮放（與舊的7nm芯片相比），因此L3緩存中TSV物理空間更小。
Signal TSV依然保留在基礎(chǔ)芯片上的L3緩存區(qū)域內(nèi)，但AMD通過應(yīng)用從第一代設(shè)計中學(xué)到的知識以及DTCO改進，將L3緩存中的TSV區(qū)域縮小了50%，以減少新接口設(shè)計中的額外電路。
IT之家提醒，AMD的3D芯片堆疊技術(shù)基于 臺積電的SoIC技術(shù)，而臺積電的SoIC是無凸點的設(shè)計，這意味著兩個芯片之間的連接不會使用微凸塊或焊料。AMD表示，它使用了相同的基本鍵合/粘合工藝，并進行了持續(xù)的工藝和DTCO改進，但最小TSV間距并未改變。
此外，L3 SRAM小芯片也與CPU內(nèi)核保持在同一功率區(qū)域，因此無法**調(diào)整。也正因為電壓不能超過~1.15V，所以配備緩存的小芯片的頻率也不會太高。
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]]>AMD在提交給美國證券交易委員會的文件中就披露，在2022年，一家客戶的營收占到了他們?nèi)隊I收的16%，失去這一客戶將對他們的業(yè)務(wù)造成重大不利影響。
雖然AMD并未公布這一客戶是誰，但他們提到對該客戶銷售的產(chǎn)品來自游戲業(yè)務(wù)部門，外媒認(rèn)為這一大客戶是索尼。
多家外媒在報道中表示，索尼PS5游戲主機大賣，推動他們成為了AMD去年最大的客戶，貢獻了AMD年度營收的16%。
AMD發(fā)布的財報顯示，他們在2022年營收236.01億美元，按16%計算，索尼就為他們貢獻了37.76億美元的營收。
而還有分析師預(yù)計，如果不考慮收購賽靈思后所帶來的相關(guān)營收，索尼業(yè)務(wù)在去年AMD營收中的比重，就將提升至20%。
PS5是索尼2020年6月份推出的新一代游戲主機，同年年底上市，搭載性能卓越的定制CPU、GPU。對于PS5，索尼在1月份的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會上，曾確認(rèn)已銷售超過3000萬臺。有機構(gòu)預(yù)計自上市以來，已銷售超過3177萬臺，明顯高于競品的銷量。
本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-03/2921479.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除
【TechWeb】3月3日消息，據(jù)外媒報道，高通、AMD、博通、臺積電等半導(dǎo)體廠商，在全球有眾多的客戶，而在他們眾多的客戶中，最大的客戶為他們帶來的營收往往也非常可觀，在營收中占有重要的比例，對他們營收的增減有重大影響。
AMD在提交給美國證券交易委員會的文件中就披露，在2022年，一家客戶的營收占到了他們?nèi)隊I收的16%，失去這一客戶將對他們的業(yè)務(wù)造成重大不利影響。
雖然AMD并未公布這一客戶是誰，但他們提到對該客戶銷售的產(chǎn)品來自游戲業(yè)務(wù)部門，外媒認(rèn)為這一大客戶是索尼。
多家外媒在報道中表示，索尼PS5游戲主機大賣，推動他們成為了AMD去年最大的客戶，貢獻了AMD年度營收的16%。
AMD發(fā)布的財報顯示，他們在2022年營收236.01億美元，按16%計算，索尼就為他們貢獻了37.76億美元的營收。
而還有分析師預(yù)計，如果不考慮收購賽靈思后所帶來的相關(guān)營收，索尼業(yè)務(wù)在去年AMD營收中的比重，就將提升至20%。
PS5是索尼2020年6月份推出的新一代游戲主機，同年年底上市，搭載性能卓越的定制CPU、GPU。對于PS5，索尼在1月份的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會上，曾確認(rèn)已銷售超過3000萬臺。有機構(gòu)預(yù)計自上市以來，已銷售超過3177萬臺，明顯高于競品的銷量。
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【TechWeb】3月3日消息，據(jù)外媒報道，高通、AMD、博通、臺積電等半導(dǎo)體廠商，在全球有眾多的客戶，而在他們眾多的客戶中，最大的客戶為他們帶來的營收往往也非常可觀，在營收中占有重要的比例，對他們營收的增減有重大影響。
AMD在提交給美國證券交易委員會的文件中就披露，在2022年，一家客戶的營收占到了他們?nèi)隊I收的16%，失去這一客戶將對他們的業(yè)務(wù)造成重大不利影響。
雖然AMD并未公布這一客戶是誰，但他們提到對該客戶銷售的產(chǎn)品來自游戲業(yè)務(wù)部門，外媒認(rèn)為這一大客戶是索尼。
多家外媒在報道中表示，索尼PS5游戲主機大賣，推動他們成為了AMD去年最大的客戶，貢獻了AMD年度營收的16%。
AMD發(fā)布的財報顯示，他們在2022年營收236.01億美元，按16%計算，索尼就為他們貢獻了37.76億美元的營收。
而還有分析師預(yù)計，如果不考慮收購賽靈思后所帶來的相關(guān)營收，索尼業(yè)務(wù)在去年AMD營收中的比重，就將提升至20%。
PS5是索尼2020年6月份推出的新一代游戲主機，同年年底上市，搭載性能卓越的定制CPU、GPU。對于PS5，索尼在1月份的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會上，曾確認(rèn)已銷售超過3000萬臺。有機構(gòu)預(yù)計自上市以來，已銷售超過3177萬臺，明顯高于競品的銷量。
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【TechWeb】3月3日消息，據(jù)外媒報道，高通、AMD、博通、臺積電等半導(dǎo)體廠商，在全球有眾多的客戶，而在他們眾多的客戶中，最大的客戶為他們帶來的營收往往也非常可觀，在營收中占有重要的比例，對他們營收的增減有重大影響。
AMD在提交給美國證券交易委員會的文件中就披露，在2022年，一家客戶的營收占到了他們?nèi)隊I收的16%，失去這一客戶將對他們的業(yè)務(wù)造成重大不利影響。
雖然AMD并未公布這一客戶是誰，但他們提到對該客戶銷售的產(chǎn)品來自游戲業(yè)務(wù)部門，外媒認(rèn)為這一大客戶是索尼。
多家外媒在報道中表示，索尼PS5游戲主機大賣，推動他們成為了AMD去年最大的客戶，貢獻了AMD年度營收的16%。
AMD發(fā)布的財報顯示，他們在2022年營收236.01億美元，按16%計算，索尼就為他們貢獻了37.76億美元的營收。
而還有分析師預(yù)計，如果不考慮收購賽靈思后所帶來的相關(guān)營收，索尼業(yè)務(wù)在去年AMD營收中的比重，就將提升至20%。
PS5是索尼2020年6月份推出的新一代游戲主機，同年年底上市，搭載性能卓越的定制CPU、GPU。對于PS5，索尼在1月份的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會上，曾確認(rèn)已銷售超過3000萬臺。有機構(gòu)預(yù)計自上市以來，已銷售超過3177萬臺，明顯高于競品的銷量。
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]]>但是，AMD顯卡其實是很**的，收入并不比NVIDIA顯卡少多少！
根據(jù)最新公布的財報，2022年第四季度，NVIDIA游戲業(yè)務(wù)的收入為18.31億美元，來自GeForce顯卡、任天堂Switch主機芯片、GeForce NOW云游戲服務(wù)等業(yè)務(wù)。
同期，AMD游戲業(yè)務(wù)收入則是16.44億美元，來自Radeon顯卡、PS5/Xbox Series X/S主機芯片等。
算下來，AMD顯卡帶來的收入，只比NVIDIA少了10％而已。
當(dāng)然，無論AMD還是NVIDIA，游戲業(yè)務(wù)收入每個季度都不相同，經(jīng)常還波動很大，比如去年第一季度NVIDIA一度高達(dá)36.20億美元，最近三個季度則連續(xù)遭到重?fù)簟?/p>
2022年全年，NVIDIA游戲業(yè)務(wù)收入為90.67億美元，AMD游戲業(yè)務(wù)則拿到了68.05億美元，雖然比對手少了整整四分之一，但也絕沒有很多人想得那么差。
不得不說，索尼和微軟真是AMD的金主。
- AMD顯卡很差勁？都被騙了！**不比NVIDIA少多少，AMD將推出大角顯卡？
- Nvidia跟AMD顯卡差距多大？
- geforcegtx顯卡怎么樣？
- AMD和英偉達(dá)顯卡對比哪個好？
- 銳炬顯卡與amd顯卡哪個顯卡好？
AMD顯卡很差勁？都被騙了！**不比NVIDIA少多少，AMD將推出大角顯卡？
這個要看具體出來的效果了，AMD顯卡，現(xiàn)在性能不差，差的是能耗比，功耗控制上，說白點就是工藝問題，沒辦法落后這么多年，一直是靠堆功耗提高性能，這條路是贏不了的。走CPU的路，靠先進工藝才是正道啊。
Nvidia跟AMD顯卡差距多大？
沒有誰好誰差的說法，兩者各有優(yōu)點，根據(jù)具體需求來判斷： Nvidia顯卡對游戲支持更強些，如果經(jīng)常玩游戲的話，建議選擇Nvidia顯卡。 AMD顯卡的單精度浮點運算能力強，有繪圖需求的話，可以選擇AMD顯卡。 這里所屬的AMD顯卡和Nvidia顯卡是指顯卡芯片是AMD的芯片還是Nvidia的芯片。 顯示芯片是顯卡的核心芯片，它的性能好壞直接決定了顯卡性能的好壞，它的主要任務(wù)就是處理系統(tǒng)輸入的視頻信息并將其進行構(gòu)建、渲染等工作。
geforcegtx顯卡怎么樣？
nVIDIA geforce gtx 960m顯卡屬于上一代的游戲本顯卡，相當(dāng)于臺式機的gtx750ti。網(wǎng)游沒問題。要求高的大型單機玩不了，大型單機大部分可以流暢，網(wǎng)絡(luò)游戲的話，lol、守望這些都可以流暢運行，還不錯的顯卡。
其特點是：這款顯卡屬于中高端級別的顯卡，能運行市面上絕大部分游戲。性能介于GTX760和GTX770之間，全新maxwell架構(gòu)，位寬被閹到128位，標(biāo)配2G顯存。功耗低很多，TDP好像僅120W。350W配i5不帶K的U應(yīng)該都勉強拖走，適合老機升級。和A卡R9 285同級。其定價比較有競爭力。
電腦顯卡
顯卡作為電腦主機里的一個重要組成部分，對于喜歡玩游戲和從事專業(yè)圖形設(shè)計的人來說顯得非常重要。目前民用顯卡圖形芯片供應(yīng)商主要包括ATI和nVIDIA兩家。顯卡的基本構(gòu)成:顯卡主要的組成部分有GPU（在散熱片下面）、顯存、BIOS、PCB、供電電路、輸出接口、散熱片和散熱風(fēng)扇、晶振等。還包括帶寬，位寬，顯存類型和顯存大小，核心頻率，SP單元，等重要部件。顯卡就是用來處理顯示畫面的，顯卡越好，畫面就越流暢，畫面質(zhì)量就會越好 ，簡單說：顯卡是處理畫面的。
基本內(nèi)容
顯卡全稱顯示接口卡（Video card，Graphics card），又稱為顯示適配器（Video adapter），顯示器配置卡簡稱為顯卡，是個人電腦最基本組成部分之一。顯卡的用途是將計算機系統(tǒng)所需要的顯示信息進行轉(zhuǎn)換驅(qū)動，并向顯示器提供行掃描信號，控制顯示器的正確顯示，是連接顯示器和個人電腦主板的重要元件，是“人機對話”的重要設(shè)備之一。顯卡作為電腦主機里的一個重要組成部分，承擔(dān)輸出顯示圖形的任務(wù)，對于從事專業(yè)圖形設(shè)計的人來說顯卡非常重要。 民用顯卡圖形芯片供應(yīng)商主要包括AMD（ATI）和Nvidia(英偉達(dá))兩家。
GPU(類似于主板的CPU)
GPU全稱是Graphic Processing Unit，中文翻譯為“圖形處理器”。NVIDIA公司在發(fā)布GeForce 256圖形處理芯片時第一提出的概念。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。GPU所采用的核心技術(shù)有硬件T&L（幾何轉(zhuǎn)換和光照處理）、立方環(huán)境材質(zhì)貼圖和頂點混合、紋理壓縮和凹凸映射貼圖、雙重紋理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&L技術(shù)可以說是GPU的標(biāo)志。GPU的生產(chǎn)主要由nVidia與ATI兩家廠商生產(chǎn)。
AMD和英偉達(dá)顯卡對比哪個好？
AMD好，他在性能方面有一定升級，另外配置也做得更好，不僅是屏幕，還有攝像頭方面。用的都是最新的，所以在**方面它的提升是巨大的。雖然說價格要稍微貴一點，但是它的提升很大，所以完全對得起他的價格，性價比更加高，綜合來說，后者要好一些，性能提升很大。
銳炬顯卡與amd顯卡哪個顯卡好？
amd顯卡更好。
銳炬顯卡是英特爾發(fā)集成顯卡，性能最強的相當(dāng)于英偉達(dá)gtx950**顯卡，而amd的顯卡包含了獨顯和集顯，amd最強的集顯相當(dāng)于gtx1050ti。
amd最強的集成顯卡是rx680m，性能碾壓所有英特爾的集顯，獨顯性能最強的是rx6900xt。
]]>ISSCC 2023國際固態(tài)電路大會上，AMD提出了多種新的整合封裝設(shè)想，其中之一就是在CPU處理器內(nèi)部，直接堆疊DRAM內(nèi)存，而且是多層堆疊。
一種方式是CPU計算模塊、DRAM內(nèi)存模塊，并排封裝在硅中介層上，而另一種方式就是在計算模塊上方直接堆疊內(nèi)存模塊，有點像手機SoC。
AMD表示，這種設(shè)計可以讓計算核心以更短的距離、更高的帶寬、更低的延遲訪問內(nèi)存，而且能大大降低功耗，2.5D封裝可以做到**內(nèi)存功耗的30％左右，3D混合鍵合封裝更是僅有傳統(tǒng)的1/6。
如果堆疊內(nèi)存容量足夠大，主板上的DIMM插槽甚至都可以省了。
當(dāng)然，AMD的這種設(shè)想僅面向服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，桌面上不會這么做，否則就無法升級了。
AMD甚至考慮在Instinct系列加速卡已經(jīng)整合封裝HBM高帶寬內(nèi)存的基礎(chǔ)上，在后者之上繼續(xù)堆疊DRAM內(nèi)存，但只是一層，容量不會太大。
這樣的最大好處是一些關(guān)鍵算法內(nèi)核可以直接在整合內(nèi)存內(nèi)執(zhí)行，而不必在CPU和**內(nèi)存之間往復(fù)通信傳輸，從而提升性能、降低功耗。
另外，AMD還設(shè)想在2D/2.5D/3D整合封裝芯片的內(nèi)部，除了CPU+GPU混合計算核心，還集成更多模塊，包括內(nèi)存、統(tǒng)一封裝光網(wǎng)絡(luò)通道物理層、特定域加速器等等，并引入高速標(biāo)準(zhǔn)化的芯片間接口通道(UCIe)。
尤其是引入光網(wǎng)絡(luò)通道，可以大大簡化網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)。
- AMD要把內(nèi)存堆在CPU上！主板插槽都省了，ddr42400的內(nèi)存amd的主板能用嗎？
- 主板cpu針數(shù)區(qū)別？
- amd平臺能不能上8？
- amd支持ddr5內(nèi)存的主板？
- amd的內(nèi)存條h81主板能不能用？
AMD要把內(nèi)存堆在CPU上！主板插槽都省了，ddr42400的內(nèi)存amd的主板能用嗎？
amd的cpu只能安放在搭載AMDcpu的主板上，AMD的u和Intel的u外形針腳都不一樣。四代的內(nèi)存條也是只能安放在可以搭載四代內(nèi)存條的主板上。主要是插槽不一樣。
主板cpu針數(shù)區(qū)別？
CPU接口類型：CPU需要通過某個接口與主板連接的才能進行工作。CPU經(jīng)過這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對應(yīng)到主板上就有相應(yīng)的插槽類型。CPU接口類型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。
CPU接口：Socket AM2
Socket AM2是2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD64位桌面CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內(nèi)存。雖然同樣都具有940根CPU針腳，但Socket AM2與原有的Socket 940在針腳定義以及針腳排列方面都不相同，并不能互相兼容
amd平臺能不能上8？
當(dāng)然可以上8+4G內(nèi)存，就算頻率不一樣也可以上，只是頻率是按最慢那個運行而已，不穩(wěn)定的情況是你用的內(nèi)存質(zhì)量不過關(guān)才會導(dǎo)致不穩(wěn)定，特別是AMD系列的cpu對內(nèi)存的要求比英特爾的要高，特別挑內(nèi)存
如果你使用開的那牌子內(nèi)存穩(wěn)定的話要買的還是買回那個牌子這樣穩(wěn)定一點，當(dāng)然了如果是朋友又送你其他牌子的內(nèi)存，你只是升級添加一下內(nèi)存，那就要考慮一下這條內(nèi)存的穩(wěn)定性如何了，最直接的方法就是把原來的**，就用這條測試，如果正常的話再添加回原來的那條，
現(xiàn)在的機器都支持不同牌子不同頻率的內(nèi)存混插，當(dāng)然，前提是內(nèi)存一定能在amd的機器上正常使用，
所以要升級的話一定要選好一點的牌子內(nèi)存裝上去，如果要組成雙通道的話一定要同等容量和頻率的內(nèi)存組才可以牌子反而不重要，如果不是就做出不雙通道的效果了。
amd支持ddr5內(nèi)存的主板？
目前amd尚未推出支持ddr5內(nèi)存的主板，今年amd預(yù)計上市Zen4處理器，使用AM5接口，支持ddr5內(nèi)存，pcie5.0等最新功能，所以年內(nèi)我們會看到amd支持ddr5內(nèi)存的主板，它對標(biāo)的是英特爾第12代酷睿和6系列主板，還有下半年將推出的第13代酷睿和7系列主板。
amd的內(nèi)存條h81主板能不能用？
可以。如果非AMD專用條,只是在AMD平臺上用過,只要接口一樣是可以用的。由于芯片組限制，DDR3 1600 MHz及更高內(nèi)存模塊在XMP模式下可以DDR3 1600 MHz默認(rèn)值運行。
]]>對游戲玩家來說，如何選擇CPU處理器？PCGamer網(wǎng)站日前做了一個最佳游戲CPU的榜單，推薦的產(chǎn)品倒不算多，沒有硬湊10款，而是推了7款，其中Intel的13代酷睿3款，AMD的銳龍系列有4款。
Intel這邊首推的是酷睿i5-13600K，這是14核20線程處理器，6P+8E架構(gòu)，頻率可達(dá)5.1GHz，價格只要320美元，確實是當(dāng)前最佳游戲CPU，可能沒有之一。
第二款是酷睿i5-13400F，沒有核顯的型號，6P+4E總計10核16線程，頻率可達(dá)4.6GHz，65W TDP，價格只要210美元。
第三位的才是酷睿i9-13900K，8P+16E，總計24核32線程，頻率可達(dá)5.8GHz，性能沒得說了，除了13900KS之外就是它最強了。
AMD這邊的推薦有4款，但銳龍7000系列只有2款，銳龍5000系列2款，首推的是銳龍7 7700，8核16線程，5.3GHz頻率，65W TDP，售價329美元。
還有就是銳龍9 7950X，AMD當(dāng)前CPU的旗艦，16核32線程很好很強大，售價589美元。
要說亮點的話，兩款銳龍5000系列更值得看，銳龍7 5800X3D不用多說了，是當(dāng)前最值得推薦的游戲CPU之一，3D緩存對一些游戲的性能提升很大，單就游戲來說甚至能接近13900K。
還有就是銳龍7 5700G，這是一款A(yù)PU，整合了核顯，售價178美元，還是8核16線程，不玩重度游戲的話可以省不少成本。
總的來說，PCGmaer這次的游戲CPU推薦沒啥問題，Intel那邊三款型號都是值得選的，AMD這邊挑選起來還真不容易，實際上7950X在這個價位下競爭力還不如13900K，但是銳龍5000兩款CPU稱得上真香U，買就對了。
- 老外評選最佳游戲CPU：Intel包攬前三 AMD性價比真香，室內(nèi)設(shè)計的cpu是選amd的好還是intel的好？
- 多任務(wù)情況下AMD和INTEL哪個CPU好？
- 為什么有人覺得用inter的人比較多？
- amdr7000和酷睿i5？
- 搞圖像處理一般CPU是英特爾的好還是AMD的好啊？
老外評選最佳游戲CPU：Intel包攬前三 AMD性價比真香，室內(nèi)設(shè)計的cpu是選amd的好還是intel的好？
一，CPU應(yīng)該怎么選？
AMD的主要優(yōu)勢是在多線程處理，大多數(shù)渲染、建模、編碼的專業(yè)應(yīng)用對多線程的需求尤為明顯！在同價位的英特爾Cpu里幾乎找不到對手！但是在游戲性能表現(xiàn)方面，AMD還是難敵英特爾的強大處理能力，根本原因是目前游戲公司開發(fā)的游戲均沒有對多線程有深度的優(yōu)化，所以你再多線程都是浪費！因此在這種前提下，頻率高、單核性能強的優(yōu)勢是更加明顯的
綜合來說，如果你是專業(yè)軟件，渲染或者是視頻剪輯的工作環(huán)境的話，AMD還是你的最佳選擇，畢竟價格比intel更低而且可以運算能力更高！不選擇AMD選擇哪個？但是如果是純粹的玩家或者只是家用的話還是選擇intel比較省心了吧！畢竟多線程對于你來說有些浪費！牙膏廠擠牙膏就已經(jīng)能滿足你的日常需求和進行競技游戲了！
二，這也要看其的用途，也就是在哪方面的用途就用哪個平臺的顯卡。
N卡注重的是3D性能和速度，而A卡則注重2D平面畫質(zhì)，N卡的功耗較大，A卡的功耗較小，但是A卡的大多數(shù)軟件優(yōu)化度不夠，N卡構(gòu)架執(zhí)行效率極高，靈活性強，在實際應(yīng)用中容易發(fā)揮應(yīng)有性能。A卡構(gòu)架優(yōu)勢在于理論運算能力，但執(zhí)行效率不高，對于軟件上也需要軟件的支持才能發(fā)揮應(yīng)有性能。
從游戲上來說A卡和N卡都適合玩游戲，不過對于游戲各樣的方面支持上來說A卡的驅(qū)動不如N卡的驅(qū)動好，一般的大型游戲開發(fā)公司對開發(fā)的游戲針對N卡的顯卡**一些優(yōu)化的工作，所以說從畫面**來說N卡上幀數(shù)的優(yōu)化會好一些。從高清方面來講，A卡就占有一定的優(yōu)勢。
單從游戲性能，游戲**方面來講，N卡確實是比A卡占優(yōu)勢，但肉眼是看不出來的。不過A卡的高清畫質(zhì)可以在任何細(xì)節(jié)上看的出來，對游戲的畫面，視頻播放的畫質(zhì)來講A卡也就更有優(yōu)勢，大多數(shù)網(wǎng)友也就吐槽N卡的畫質(zhì)了。
并且A卡在多屏輸出方面極為強大，A卡可以做到單卡6屏輸出，加上構(gòu)架和顯存的特性，即使在多屏高分辨率的情況下，性能衰減程度也比N卡要小，這也成了多屏發(fā)燒友及多屏游戲玩家的最愛。
最后也就是價格方面而言，A卡要比N卡相對便宜許多，但是N卡的熱度也是最受歡迎的。怎么去選擇哪一款平臺的顯卡就要看你自己心里怎么去運用發(fā)揮這一款顯卡，合適且滿足就好，不然你可以買兩臺電腦，哎呀玩大型游戲用N卡的，看電影電視或者視頻圖像處理用A卡的，兩臺電腦不是正好滿足你。
對于選擇N卡還是A卡這個問題，我覺得大家能夠理性的討論其性能所運用的區(qū)域。無論是哪一平臺的顯卡只要你根據(jù)你日常所使用的軟件和游戲來選擇就可以了。沒有好壞之分，只有看每個人運用在哪一方面從而去選擇哪一個平臺的顯卡。
多任務(wù)情況下AMD和INTEL哪個CPU好？
第一網(wǎng)速8M或更高。
主板華碩內(nèi)存4GCPU，4核2.4GHz硬盤SATA大小無所謂顯卡GTX580其他自選價格3500以內(nèi)
為什么有人覺得用inter的人比較多？
文/小伊評科技
這個問題挺有意思，筆者也是一位從IU轉(zhuǎn)到AU的用戶（用了兩年的二手I5等價置換全新的 R5 2600，等價！等價！）當(dāng)時魯**跑分，I5 7500是6W多分，而R5 2600跑分高達(dá)11W多分。也就是說，AMD處理器在比Intel 處理器性能更出色的前提下價格竟然要比后者便宜一半左右，但是就算如此AMD目前知名度依然沒有Intel大，市場占有率也始終超不過Intel，這是為什么呢？為了探究原因，筆者也專門查閱了各種資料以及說法，今天就分享給大家，歡迎大家來討論。
原因一：AMD在PC黃金十年掉隊太多，口碑積累較差，目前還沒有完全恢復(fù)元氣。
其實在筆者小時候（2005年左右）AMD的名號是非常響亮的，那時候在PC DIY市場，AMD吊打Intel，被評為DIY神器。可是自從2006年Q1之后，AMD在CPU市場就一直處于被動挨打的局面，主要的原因先是因為當(dāng)年Intel憑借Core2翻身（是不是就像現(xiàn)在的Ryzen）還有一個原因就是因為AMD在收購ATI顯卡廠商之后打造雙路線戰(zhàn)略失敗，導(dǎo)致消化不良影響了自家CPU的發(fā)展。而此后的十年間，更是一直被Intel壓得喘不過氣來，在2017年Ryzen系列發(fā)布之前，AMD的CPU常年都混跡在千元以下的低端領(lǐng)域。在PC界更是有一句名言：“I3默秒全”，足以看出當(dāng)年的AMD地位和口碑是多么的卑微。這也導(dǎo)致了很多消費者直到現(xiàn)在都非常不認(rèn)可AMD的CPU，總覺得AU就是低端和不穩(wěn)定的代名詞，這也就很大程度上影響了AU的發(fā)展。
原因二：Intel宣傳工作做的很出色，AMD則幾乎為零
相信對于Intel的廣告大家肯定都見過，不管是各大電腦品牌的片尾介紹推廣（相信大家對于Intel廣告的“釘釘聲”應(yīng)該是耳熟能詳），還是各種影視劇的植入（比如當(dāng)年紅極一時的愛情公寓就有專為Intel打造的番外篇）以及各種游戲賽事的置入，可謂是應(yīng)有盡有無所不用其極，只要進到電腦城就仿佛置入了Intel的海洋。而相比之下AMD就要慘淡的多了，除了能在電腦城見過少量的宣傳海報之外，基本難覓其蹤（電視廣告，筆者更是沒見過一個）。這樣大的宣傳差距，當(dāng)然會影響市場份額，畢竟知名度這東西還是很重要的。
原因三：AMD游戲性能表現(xiàn)依然不如Intel
簡單來說，AMD的Ryzen系列主打的是多線程性能，但是單線程以及內(nèi)存延遲表現(xiàn)一直不如Intel同級別的CPU，這主要是因為Intel的CPU擁有更高的主頻頻率以及更大的L1 L3緩存（還有一部分原因是因為優(yōu)化問題）。而目前的游戲大多數(shù)都比較吃主頻吃單線程性能，比如我們就拿刺客信條起源這部游戲來說，單論起游戲體驗同級別的R5 2600X確實不如I5-8600K，差距仍然較大。尤其是在目前國內(nèi)火熱的騰訊系全家桶游戲更是出了名的的A黑專業(yè)戶，所以這也就會導(dǎo)致一批用戶的流失。
小編綜合來說：
不過話說回來隨著Ryzen的崛起以及良好的口碑和性價比，目前AMD在PC級CPU的市場份額已經(jīng)大幅的提升，并且逼得Intel再也無心擠牙膏了。但是由于缺失的10年確實傷及元氣，所以短期內(nèi)想要追趕上Intel的市場份額顯然是不太現(xiàn)實的。但是酒香不怕巷子深，只要產(chǎn)品夠出色，性價比夠高，AMD距離翻身當(dāng)家作主的那一天已經(jīng)不遠(yuǎn)了。
end 希望可以幫到你
amdr7000和酷睿i5？
銳龍r7好
筆記本電腦處理器銳龍?zhí)幚砥鱎7整體比Intel酷睿i5強。銳龍版處理器多核性能比Intel強。
AMD銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)更新到了8核16線程，而Intel還停留在4核8線程，對于多任務(wù)運行、對處理器多核利用率高的視頻剪輯等，銳龍?zhí)幚砥鞅憩F(xiàn)更好。
Intel處理器不插電和插電的時候，性能相差10%以內(nèi)，差距不大。而銳龍?zhí)幚砥鞑咫娕c不插電的情況下，性能差距在30%，不插電的時候表現(xiàn)就沒有Intel處理器好了，對于經(jīng)常移動辦公，不插電使用，Intel處理器筆記本電腦更適合。
在不插電的情況下，銳龍?zhí)幚砥骼m(xù)航相比Intel好一點，但這是犧牲處理器性能的前提下得到的。R7-5800H，8核16線程，Zen3架構(gòu)，單核性能提升，最大加速時鐘頻率4.4Ghz，16MB**緩存相比上一代翻倍，性能提升20%。默認(rèn)功耗45W。i5-11300H，4核8線程，最大睿頻4.4Ghz，8MB緩存容量，功耗28~35W。i5-11300H相比i5-1135G7，性能提升5%，僅最大睿頻提升了0.2Ghz。
經(jīng)常連接電源使用，銳龍R7處理器性能更強，經(jīng)常使用電池供電，Intel處理器表現(xiàn)更好。AMD銳龍R7的核顯性能相比Intel酷睿i5核顯弱一點。R7處理器的核顯沿用之前的Vega核顯，內(nèi)存頻率多為3200MHz。Intel酷睿i5的核顯是銳炬Xe核顯，內(nèi)存頻率LPDDR4x 4266，核顯性能相當(dāng)于獨顯MX350。所以Intel的核顯性能更好，打游戲方面，幀數(shù)表現(xiàn)會比銳龍R7處理器好一點點。如高性價比機型小新Pro14的Intel版本、銳龍版本。
搞圖像處理一般CPU是英特爾的好還是AMD的好啊？
顯卡獨顯是比較好的，至于品牌嘛，五花八門的，幾百到幾千的，看需求了。
cpu英特爾也有分類價格也是有所區(qū)分。ADM華碩的還行吧我自己就用了。想配電腦不如淘寶問問，配電腦也是有技術(shù)的，你cpu好了，內(nèi)存和其它的跟不上也沒用。雙十一不是在做特價嗎？本來很想買一臺新的，后來考慮了一下，平時就看看電影，算了~
]]>在RTX 30系列、RX 6000系列顯卡上市整整2年之后，獨顯市場終于迎來了升級換代。
第一登場的NVIDIA的RTX 4090/4080，如今采用全新RDNA3構(gòu)架的AMD RX 7900 XT/XTX也來了。
以下是RDNA3構(gòu)架新技術(shù)解析：
1、全新的MCD
AMD新顯卡借鑒了銳龍?zhí)幚砥鰿hiplets的設(shè)計理念，采用了全新的MCM設(shè)計。Navi 31擁有6個MCD和1個**。
MCD的意思是Memory Cache Die，也就是Infinity Cache緩存和顯存控制器所在的地方，采用的是相對成熟的6nm制程工藝。
單個MCD面積為37mm2，包含16MB Infinity Cache和1個64Bit GDDR6顯存控制器。6個MCD總面積220mm2，組成了384Bit顯存位寬和96MB Infinity Cache無限緩存。
**則是Graphics Compute Die，包括流處理器計算單元、VGPR媒體單元、AI加速器和RT光追加速器等。GDC采用的是先進的5nm制程工藝，面積約306 mm2。
如此設(shè)計最直接的好處就是可以大幅度降低芯片成本！
一般來說芯片面積越大、良率越低，MCM不僅可以大幅度提升良率，相對不吃性能的部分采用成熟的6nm制程工藝也能有效降低成本。
2、雙發(fā)射設(shè)計的流處理器單元
很多人可能對于RX 7900 XTX晶體管數(shù)量倍增，而流處理器數(shù)量卻只增加了20%感到疑惑！
RDNA3采用了全新的流處理器設(shè)計方案，每組CU單元中包含64個FP32單元和64個INT32單元。每個FP32與INT32單元可以根據(jù)需求進行整數(shù)或者浮點運算。
在極限狀態(tài)下，所有的FP/INT32單元都進行浮點運算時，一組CU單元相當(dāng)于擁有128個流處理器。擁有96組CU的RX 7900 XTX理論上最多可以等效于12488個流處理器，浮點能力則高達(dá)61TFLOPS，要知道上代RX 6950 XT的浮點運算性能只有23TFLOPS，直接暴漲2.7倍。
這種設(shè)計理念與NVIDIA的Ada Lovelace構(gòu)架異曲同工，不同的是，NV將INT32單元也算作了流處理器，因此RTX 4090的流處理器數(shù)量看上去很恐怖。
此外，RDAN3還加入了全新的AI運算單元(AI Accelerator)，作用類似于N卡的Tensor Core。每組CU中擁有2個AI Accelerator，可以提升2.7倍的相關(guān)運算效率，如果有涉及到深度學(xué)習(xí)的運算，GPU的運行效率會得到很大的提升。
3、其他
在RDNA3 GPU中，AMD首次引入了DP2.1接口，傳輸帶寬從DP1.4的32Gbps提升到了54Gbps，可以輸出8K165Hz或4K480Hz的畫面，并且支持12 bit色深，能顯示680億種色彩。
由于RX 7900 XTX擁有384Bit位寬，配合20GHz的GDDR6顯存，在顯存帶寬上不像前代那么吃緊。
因此RDNA3縮減了Infinity Cache容量，但同時將緩存運行頻率提升到了2.3GHz，使得Infinity Cache擁有5.3TB/s的恐怖帶寬，相當(dāng)于前代的2.7倍。
在FSR方面，目前主推的是FSR 2.0，目前已有85款主流游戲提供支持，隨后會推出FSR 2.2進一步改善畫質(zhì)。
對于NVIDIA重點宣** DLSS 3，AMD也有應(yīng)對計劃，預(yù)計將于明年第一季度推出FSR 3.0，支持全新的AMD Fluid Motion Frame補幀技術(shù)，相比FSR 2.0最多可以帶來2倍的幀率提升。
RX 7900 XTX首發(fā)售價7999元，與上代RX 6900 XT相同，比競品RTX 4080便宜了1500元。而RX 7900 XT的售價則是7499元，看上去性價比反而還比不上貴了500元的RX 7900 XTX。
此次我們將會使用撼訊RX 7900 XTXX紅魔來進行測試。
- 價格更良心！AMD RX 7900 XTX首發(fā)評測：如愿戰(zhàn)勝RTX 4080，7900xt顯卡需要多大電源？
- 教師退休后工資減半嗎？
- 顯卡是購買30系的還是等40系顯卡？
- 3090有必要換4080嗎？
價格更良心！AMD RX 7900 XTX首發(fā)評測：如愿戰(zhàn)勝RTX 4080，7900xt顯卡需要多大電源？
750w。
AMD RX7900 XT 采用的是 Navi 31 架構(gòu)，擁有 84 CU，5376 流處理器，GPU 頻率為 1500-2400MHz。單精度性能可以達(dá)到 52TFLOPS。搭載了 20GB 的 GDDR6 顯存，帶寬可以達(dá)到 800GB/s。顯卡的功耗為 300W，電源需要配到 750W 起。接口則有 DP2.1、HDMI2.1 和 U**-C。
教師退休后工資減半嗎？
第一，“教師退休后工資減半”的說法，是沒有任何根據(jù)的。下面筆者以個人情況為例，具體說明這個問題。
本人中學(xué)教師，原民師，77屆中師，1986年函授本科畢業(yè)，教工齡42年（中師兩年計工齡），實際繳費（包括視同繳費）41.75年。2006年評定為高級教師，2008年1月聘任并與工資待遇掛鉤，2018年4月退休。
退休當(dāng)月最后一次打卡工資7196元，另加獎勵性績效工資月平均347元（每學(xué)期一發(fā)），合計月工資收入7543元。次月開始發(fā)放退休后的基本養(yǎng)老金，根據(jù)退休“中人”養(yǎng)老金計算辦法，核定個人基本養(yǎng)老金（包括職業(yè)年金）6693.98元（見圖表）。退休后的養(yǎng)老金比退休前的工資，每月少了849.02元。
這其中的差距在于：
按照“新辦法”計發(fā)養(yǎng)老金，月應(yīng)發(fā)額是7781.41元，比退休前工資高出238.41元；按照“老辦法”計算，月應(yīng)發(fā)養(yǎng)老金是5969.02元，比退休前工資低了1573.98元。
然而，養(yǎng)老金計算辦法設(shè)計的高明之處、或者說人性化之處，在于“保底限高”。即把新老辦法計算結(jié)果對比，如果老辦法高，就按老辦法計發(fā)，這叫“保底”；如果新辦法高，就要“限高”。
怎么限高呢？就是把新辦法計算養(yǎng)老金比老辦法計算高出的部分，自2014年10月起到2024年9月止，平分到這10年當(dāng)中，每晚退休一年增加10%。2024年退休的達(dá)到100%，之后完全按照新辦法計發(fā)養(yǎng)老金。這就是所謂的退休“中人”10年過渡期。
如圖表中，新辦法計算比老辦法高出1812.39元，2018年4月退休是過渡期的第四年，提取40%是724.96元。結(jié)果就是：老辦法計算5969.02元，加上過渡期提取724.96元，月核定養(yǎng)老金就是6693.98元。
從以上分析可以看出，“教師退休后工資減半”的說法是站不住腳的。
第三，為什么會出現(xiàn)“教師退休后工資減半”的說法，而且還有一定“市場”、讓不少人吐槽呢？主要是以下原因造成的。
2014年10月1日開始實施的退休“中人”養(yǎng)老金計算辦法，由于退休人員眾多、情況復(fù)雜、核實計算工作量大，加之前期準(zhǔn)備工作不足、電腦計算程序軟件設(shè)計制作不到位等原因，不得不采取“硬著陸”——先執(zhí)行、再理順、后規(guī)范的辦法。基本上是先按照退休人員2014年9月份的基本工資數(shù)額預(yù)發(fā)部分養(yǎng)老金，作為臨時生活費，之后再逐步理順補發(fā)到位。
自2018年1月份開始，有不少地區(qū)已經(jīng)實現(xiàn)了退休人員養(yǎng)老金按新辦法核算、審批、發(fā)放一步到位，并對之前退休人員的缺額和增長部分給予了補發(fā)，如山東省的多數(shù)地區(qū)等。
但是，可能還有個別地方至今沒有完成養(yǎng)老金的理順和規(guī)范，仍然以2014年9月或退休前的基本工資標(biāo)準(zhǔn)發(fā)放臨時生活費。這樣看來，不僅讓退休教師的日常生活消費面臨困難，而且很容易使他們對退休養(yǎng)老金政策產(chǎn)生誤讀誤解，影響思想情緒和社會安定。“教師退休后工資減半”的說法，就是這樣形成的。
最后，建議退休人員養(yǎng)老金還沒有得到理順、規(guī)范和補發(fā)的地方，以負(fù)責(zé)任的態(tài)度，從保障退休人員養(yǎng)老生活權(quán)益、維護社會穩(wěn)定大局出發(fā)，盡快加以完善，及時足額補發(fā)到位，讓他們安度晚年，更不能因此耽誤養(yǎng)老金的第十七連漲。
顯卡是購買30系的還是等40系顯卡？
只能說現(xiàn)在這個顯卡市場太離譜了，老黃在經(jīng)歷了礦潮之后在定價的時候感覺腦子被門夾了
礦卡的壽命是難以估計，運氣好的用2年都沒事，運氣不好的用兩天差不多廢了，30系默認(rèn)礦，20系和10系這種是老礦工了因此也不建議購買（注意:21年年末英偉達(dá)出過2060 12g的卡，雖然出的晚但那是專門為了挖礦出的卡是礦老板最愛）
沒礦的型號目前有:
英偉達(dá):3060ti g6x 4090 4080 4070ti
40系除了4090（4090這種旗艦款應(yīng)該只有富哥去買）全是為了清30系庫存，老黃就是告訴你要么高價買40系要么清30系庫存
AMD:rx6650xt rx6750xt rx6950xt 6500xt 6400xt 7900xt 7900xtx6600雖然也是出的有點晚，不過也已經(jīng)挖了半年的礦了仍然不建議購買
如果是需要使用顯卡，可以考慮一下3060ti g6x這個是沒礦的，當(dāng)然，預(yù)算充足的話還是考慮40系，只有老黃清完30系庫存，40系的卡才能回歸正常
3090有必要換4080嗎？
3090有必要換4080，他使用的是全新一代的傳感器。他的性能方面表現(xiàn)更加強一些，雖然他們處理器性能都是差不多的，但是傳感器極易影響設(shè)備的流暢性。
如果傳感器的比較低，那么使用起來比較卡頓，所以相比之下，它的流暢性的方面有很大提升，使用起來非常流暢不會出現(xiàn)卡頓的情況。
]]>- amd和英特爾哪個好，英特爾CPU跟銳龍CPU哪款好？
- 和amd處理器比較？
- AMD銳龍?zhí)幚砥餍阅艹琲ntel為什么大家還是選英特爾CPU？
- 銳龍和英特爾到底哪個好？
- amd和英特爾處理器哪個好？
amd和英特爾哪個好，英特爾CPU跟銳龍CPU哪款好？
Lol情況下同級別處理器都差不多，這一代銳龍3代ipc提升15%指的是對比2代銳龍，在各大網(wǎng)游及單機中測試?yán)飏5 3600 持平8700有些游戲略低一點，有些3700x能擊敗9700k,騰訊游戲**劍靈，吃雞都差不多，這一代ryzen游戲性能等于英特爾8代左右，而且還沒有迷之卡頓1代銳龍之前cxx延遲bug，拿上手玩了半個月體驗良好，辦公方面這一次amd進步很大，很多軟件都能持平英特爾9代，生產(chǎn)力工具，光線**，渲染浮點運算r15單核心都全部持平英特爾。ps全家桶，sissoft也比以往2代進步明顯，h264轉(zhuǎn)碼這些，格式化工廠時候轉(zhuǎn)碼53度，
運行鬼泣5 **最高 61度，
放心去買3代銳龍吧!
一樣的核心下便宜400塊的amd值得你擁有，
前提是不需要極限超頻的用戶最佳選擇。
和amd處理器比較？
AMD 和英特爾 CPU 的制造是兩種完全不同的技術(shù),所以不能由主頻來看 AMD 的性能!
AMD 性價比是毫無質(zhì)疑的. AMD 是攢機的首選.以前因為采用的工藝不同, AMD 的發(fā)熱兩會比較大一些,所以品牌機多選擇p4作為配置.但是今年來, AMD 的技術(shù)水平約來越高. AMD 已逐漸取代 intel 的王者地位.選3000+ AMD 的比 INTEL 的好主要是技術(shù)好第一, AMD 有先進的K8架構(gòu),僅僅14級流水線,執(zhí)行效率更高,
但是intel的pres cott 核心有31級。雖然有更高的頻率,但這個頻率是依靠高流水線。辦同樣一件事情,如果當(dāng)中出錯,就得從頭開始,這樣就慢了,可惜犧牲了更高的頻率。
AMD銳龍?zhí)幚砥餍阅艹琲ntel為什么大家還是選英特爾CPU？
我前兩年是一名業(yè)余的裝機愛好者，經(jīng)過這兩年的經(jīng)歷，我是有點明白為什么很多人還是選擇英特爾的。
原來自己特別喜歡動手，第二通過買二手的E31230V2搭配B75主板，第二自己淘的硬盤呀等等裝了一臺電腦，從那個時候我對裝機有了興趣，從那時起，我身邊的朋友同事有電腦，任何方面的問題都是找我，我也幫他們裝了好幾臺機子。
自從AMD的銳龍?zhí)幚砥鳈M空出事以來，很多的人都比較喜歡AMD的CPU了，無論是網(wǎng)上的測評還是自己的平常使用發(fā)現(xiàn)銳龍的處理器這幾年都有了特別大的提升，尤其是從銳龍二代開始，2600、2700等一代神U占了很大的市場。
我自己也是心心念組裝了臺銳龍3600搭配B45的機子。經(jīng)過這幾年的使用，我才知道為什么很多人最后還是選擇了英特爾。
我當(dāng)時組裝這臺機子很重要的原因就是為了玩游戲，最主要玩的游戲就是英雄聯(lián)盟和絕地求生。最大的感受就是無論游戲的提升有多么大，但是進游戲界面總是沒有我原來的1230v2快，在游戲時總是有偶爾的卡頓，雖然對于正常的游戲影響不大，但是還是有這么一點點瑕疵。
所以從這方面來說，穩(wěn)定性還是不如英特爾的，并且英特爾在有些方面確實要比AMD的要做得好。
還有就是英特爾的處理器無論配置再低，基本上它沒有出現(xiàn)大的問題，AMD處理器有的時候有些問題總是很莫名其妙。我自己在使用的過程中確實發(fā)現(xiàn)了這樣的問題，就是在平常的辦公環(huán)境中，也總是有很莫名其妙的卡頓，很無緣無故，不知道什么原因。
當(dāng)然了，他的優(yōu)勢還是很明顯的，第1個就是性價比，**確實很厲害，而且價格確實也比較低，第2個就是我在處理圖片跟視頻的時候，他的表現(xiàn)確實比較好。
所以綜合以上來說，如果說一個是小白用戶的話，還是選擇英特爾的處理器比較穩(wěn)妥，這也是很多人為什么選擇Intel的原因吧。
銳龍和英特爾到底哪個好？
銳龍和英特爾沒有說絕對地哪個好，兩者各有優(yōu)點，具體的對比如下：
1、兼容性
英特爾兼容性、穩(wěn)定性更好， 銳龍穩(wěn)定性和兼容性依然不如英特爾 ，目前三代銳龍?zhí)幚砥饕廊粫嬖趦?nèi)存兼容性的問題，有些品牌內(nèi)存可能導(dǎo)致內(nèi)存頻率超不上去，或者直接點不亮的問題。
2、質(zhì)保時間
英特爾盒裝和AMD盒裝均為三年質(zhì)保。
3、產(chǎn)品售價
英特爾同級別CPU要比AMD貴一些，但是英特爾CPU有散片, 可以通過選擇散片CPU彌補價格的不足，但是質(zhì)保只有一年。
4、盒裝散熱器
銳龍盒裝附送的散熱器相比英特爾酷睿盒裝附送的散熱器更好。
5、CPU保值率
保值率是英特爾相比銳龍?zhí)幚砥鞲Ｖ担菀壮鍪郑謨r格賣的偏高一些。
拓展資料：
銳龍?zhí)幚砥魇浅雽?dǎo)體（AMD）開發(fā)并推出市場的x86微處理器品牌，AMD Zen系列微架構(gòu)的微處理器產(chǎn)品之一，其純CPU產(chǎn)品線于2017年3月上市販?zhǔn)郏訰yzen為品牌命名的APU產(chǎn)品線于2017年10月上架。
英特爾處理器（Intel cpu）是英特爾公司開發(fā)的**處理器，有移動、臺式、服務(wù)器三個系列，是計算機中最重要的一個部分，由運算器和控制器組成。
amd和英特爾處理器哪個好？
各有所長。amd性價比高，但功耗高。inter能力均衡但價格高。同級別的兩個品牌在性能上差別不大。
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